聯發科推無線連結 Filogic 系列,支援 Wi-Fi 6 / 6E 提升網路體驗

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 13 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 網通設備 Telegram share ! follow us in feedly


聯發科宣布新推出 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台「Filogic 系列」兩款新產品,分別為 Filogic 830 系統單晶片及 Filogic 630 無線網卡解決方案,以高整合度、高能效的設計,提供高性能且穩定流暢的網路連結,同時具備豐富的功能。另外,透過 Filogic 系列使用 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案,具高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫推升的無線網路需求,搶搭相關商機。

聯發科表示,Wi-Fi 6E 與前幾代相比有許多優勢,包括更低延遲、更大頻寬容量和更快傳送速率。支援 6GHz 頻段的無線網路設備主要運用 160MHz 寬通道和 6GHz 未擁塞頻寬,以提供千兆級(multigigabit)傳輸和低延遲的 Wi-Fi 連接,可為串流媒體、遊戲、 AR / VR 等應用提供可靠的無線連網。

聯發科新 Filogic 830 為高整合式設計的系統單晶片(SoC),以低功耗 12 奈米製程打造,可用於路由器、存取點和 Mesh 網狀網路系統,協助客戶打造差異化解決方案。Filogic 830 整合四個主頻高達 2GHz 的 Arm Cortex-A53 核心,處理能力高達 18,000DMIPs,雙 4×4 Wi-Fi 6 / 6E 連接速率可達 6Gbps,並擁有兩個 2.5G 乙太網路介面和串列周邊介面 (SPI)。Filogic 830 內建硬體加速引擎,可實現快速且可靠的 Wi-Fi 卸載 (offloading) 及無線網路連結。此外,晶片支援聯發科 FastPath 技術,適用遊戲、AR / VR 等低延遲應用。

至於 Filogic 630 為 Wi-Fi 6 / 6E 無線網卡 (NIC) 解決方案方面,支持雙頻雙發 2×2 2.4GHz 和 3×3 5GHz、3×3 6GHz 頻段,網路速率可達 3Gbps。Filogic 630 具有支援 3T3R 5 / 6GHz 系統內部前端模組 (FEMs),相較 2T2R 外部前端模組解決方案有更佳訊號覆蓋表現。Filogic 630 第三根天線讓 Filogic 630 擁有優越波束成形 (beamforming) 及分集增益 (diversity gains) 能力,提升訊號傳輸精確度及品質。Filogic 630 的高整合式晶片設計可降低成本,較小 RF 射頻前端面積讓裝置外觀設計更酷炫。Filogic 630 支援 PCIe 等介面,可與 Filogic 830 搭配使用,為寬頻閘道、企業級無線基地台 (AP) 和零售路由器等設備提供更快速、更高頻寬容量的三頻連網解決方案。

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,聯發科 Filogic 系列無線連網平台有超高速、低延遲和卓越能效表現,提供流暢穩定的無線連接體驗。最新推出的兩款晶片組為下一代高階寬頻、企業和零售 Wi-Fi 解決方案提供最先進的功能,可充分滿足企業與消費者對無線連網的需求。

(首圖來源:聯發科)