Tag Archives: 網通設備

NVIDIA 與 NTT DOCOMO 攜手推出全球首個 GPU 加速 5G 網路

作者 |發布日期 2023 年 09 月 27 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 網通設備

隨著生成式人工智慧於全球企業決策者間風靡,全球的電信公司正在探索如何透過 5G 和即將到來的 6G 網路,以具成本效益的方式將許多新的人工智慧應用推送至邊緣設備。尤其,電信公司計劃在 2025 年之前在全球部署超過 1,700 萬個 5G 微型基地台和塔台。在建立、管理和最佳化這種新基礎設施的同時,仍然保持服務品質並極大化提升客戶體驗,是此產業面臨的下一個重大挑戰。

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達發科技非破壞隱藏光纖布建技術,衝刺光纖到府市場成長

作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發柯旗下達發科技表示,聚焦 AloT 先進技術與全球網通基建晶片,都有超過 20 年深厚的產業經驗。日前在與媒體的聚會上,達發科技展示號稱「隱形光纖」的新型態光纖布建技術,可以在不破壞建築物的情況下,布建高速光纖。

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愛立信聯發科攜手創 440 Mbps 新 5G 上傳速度,使視訊遊戲更好體驗

作者 |發布日期 2023 年 06 月 08 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

愛立信 (Ericsson) 和聯發科 (MediaTek) 共同宣布,成功使用上傳鏈路載波聚合,於中低頻段創下 440 Mbps 的新 5G 上傳速度紀錄。這一快速的上傳速度為視訊會議、自媒體創作網紅及其觀眾帶來更好、更流暢的體驗,同時擁有更多的影格幀率 (frames per second, fps) 和更高的圖像解析度。

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宏達電 3 月營收月成長翻倍,宣布研發全新 5G 專網解決方案

作者 |發布日期 2023 年 04 月 06 日 15:40 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 穿戴式裝置

智慧型手機與虛擬實境設備商宏達電公布 2023 年 3 月份自結合併營收,2023 年 3 月份自結合併營業收入為新台幣 5.09 億元,較 2 月份的 2.51 億元翻倍成長,也較 2022 年同期的 4.25 億元成長近 20%。累計,2023 年第一季營收為新台幣 9.75 億元,較 2022 年同期的 11.04 億元衰退 11.68%。

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將 5G 導入家庭無線網路,聯發科發表 T830 平台

作者 |發布日期 2022 年 08 月 18 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科表示,致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域,近日宣布 5G 產品最新成員 T830 平台亮相登場,T830 平台用於 5G 固定無線接取(FWA)路由器和行動熱點用戶終端設備(CPE),採用聯發科的 M80 數據晶片,支援 3GPP Release 16 規格中 Sub-6GHz 頻段的先進功能,使 T830 平台成為全球 5G 網路的最佳選擇。

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英特爾實驗室整合光子研究取得進展,為光學運算互連擘畫未來

作者 |發布日期 2022 年 07 月 01 日 11:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 網通設備

處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下實驗室日前宣布,在整合光子研究獲得重大進展,這將是提升資料中心運算晶片之間,以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。最新研究顯示,藉多波長整合光學來透過一款全面整合至矽晶圓的 8 波長分散式回饋(DFB)雷射陣列,可提供十分良好的 ±0.25 分貝(dB)輸出功率均一性,以及超越業界規範的 ±6.5% 波長間距均一性。

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友訊攜手台灣科技大學設立獎學金,協助烏克蘭學子就學就業

作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 16:50 | 分類 科技教育 , 網通設備

網通大廠 D-Link 友訊科技於 22 日宣布,將與台灣科技大學合作,設立「友訊集團獎學金」,提供 10 個碩士獎學金名額,鼓勵並資助烏克蘭與其他外籍學生安心來台就讀,幫助台灣引進與培育更多科技人才。未來這些國際學子,也有機會進入友訊科技或集團旗下公司實習與就業。

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美系外資對雲端運算市場看法保守,衝擊信驊投資評等遭下修

作者 |發布日期 2022 年 05 月 30 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 網通設備 , 證券

根據美系外資最新研究報告指出,雖然投資者在雲端運算市場仍有巨大期待,但長遠來看,在更換新伺服器平台時間延後的情況下,這代表著雲端運算供應商在短期內仍必需面對許多的挑戰。而隨著該外資調降的台系網路晶片設計商信驊 (Aspeed) 與中國瀾起科技 (Montage Technology) 的投資評等後,還是要多關注可能的景氣反轉跡象與問題。

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聯發科發表首部 6G 願景白皮書,藉三大關鍵點出標準未來發展方向

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

Ic 設計大廠聯發科(MediaTek) 於 18 日發表首部 《6G 願景白皮書》,透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的 6G 願景,並基於這些趨勢提出三個關鍵的 6G系統設計原則:簡繁得宜 (Simplexity)、臻善致美 (Optimization) 及跨界融合 (Convergence),簡稱 S.O.C.,點出 6G 標準的可能發展方向,加速社會的數位轉型與永續發展。

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高通攜手夥伴於兩廳院領先打造 5G 毫米波藝文展演空間

作者 |發布日期 2021 年 12 月 29 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通,宣布攜手合作夥伴中華電信、啟碁科技、廣達電腦等已經於 10 月 30 日,在國家兩廳院場域建置全球領先的 5G 毫米波多維度展演空間,達成 600Mbps 的上傳速度,讓在兩廳院演出《神不在的小鎮》的現場演員,能同時與網路直播主、線上觀眾進行影像即時串流與互動,達到異地共演、虛實整合的全新多視角觀演體驗,不但開啟台灣表演藝術新頁,更證明 5G 毫米波在公共場域高速傳輸的可行性,為台灣未來 5G 毫米波商業化發展,樹立里程碑。

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