今年矽晶圓出貨量將創高，一路走強至 2024 年

國際半導體產業協會（SEMI）今日公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告表示，看好全球矽晶圓產業前景，預估今年矽晶圓出貨量將達到近 14,000 百萬平方英吋的歷史新高，且出貨量將一路走強至 2024 年。

SEMI預估，2021年矽晶圓出貨量將較去年同期大增13.9%，達到13,998百萬平方英吋（million square inch，MSI）的歷史新高，並預期矽晶圓出貨成長力道將一路延續至2024年，估計2022年矽晶圓出貨將續增6.4%至14,896百萬平方英吋，2023年將續增4.6%達15,587百萬平方英吋，而2024年將再成長2.9%、達到16,037百萬平方英吋的新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，在終端市場推動下，半導體出現強勁的長期成長需求，帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態勢將持續增強，且可望延續好幾年的時間，不過，總體經濟復甦步伐放緩，以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷地增長需求，亦可能帶來一定的影響。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）