聯發科預計衝刺旗艦手機晶片市場,新規格 M80 5G 基頻晶片將亮相

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 20 日 14:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


已連續 4 季登上全球晶片龍頭的 IC 設計大廠聯發科,今日表示除了出貨量站穩第一,聯發科客戶終端產品定位相比之前產品也都有大幅提升,希望提供終端使用者手機更好選擇,下個目標是旗艦手機晶片。隨著 3GPP 5G 標準第二版更新,為持續推動 5G 商用加速發展,聯發科不久後將推出符合 3GPP R16 標準的新一代 M80 5G 基頻晶片,增強用戶體驗。

聯發科於上午首次舉辦的「5G 旗艦技術之發哥開講」系列表示,聯發科技自 2019 年推出天璣系列 5G 晶片,以天璣全系列完整布局贏得市場迴響,協助終端客戶取得銷量和口碑,聯發科也達成手機晶片市場市佔率連續 4 季第一目標。除了出貨量站穩第一,客戶終端產品定位相比之前產品也都有較大幅提升。像 2021 年推出的天璣 1200 平台,就獲得多款主流的高階機種採用。

聯發科強調,因希望透過天璣系列產品提供終端使用者手機更好選擇,下個目標是旗艦手機晶片。目前使用者對旗艦手機晶片還有很多不滿意的地方。尤其功耗、發熱、玩遊戲性能等都還有很多可改善的空間,針對這些要求性能好又不發燙的期待,公司開發的多種最新技術如 computing、AI、相機、顯示、connectivity、modem 等。

聯發科無線通訊事業部技術規劃總監李俊男表示,「5G 商用,標準先行」情況下,伴隨全球 5G 進入大規模商用階段,3GPP 5G 標準第二版規範 Release 16(5G R16)2020 年 7 月正式凍結,新 5G R16 標準除了大幅增強用戶體驗,具備更強載波聚合能力,因具休眠、喚醒功能,提供更低通訊功耗、更佳高鐵場景體驗,以及更穩定的行動網路連接。繼上一代 M70 基頻晶片後,聯發科預計也將推出新一代符合 5G R16 標準的 M80 5G 基頻晶片,之後也會搭配相關旗艦型手機。

聯發科運用先進通訊技術持續推動 5G 商用加速發展,符合 3GPP R16 標準的新一代 M80 5G 基頻晶片不僅支援上下行載波聚合、超級上行等 5G 關鍵技術,聯發科技 5G UltraSave 省電技術和雙卡技術也將持續升級,並充分結合電信公司及電信設備公司的部署規劃,協助終端更高速、穩定且節能的 5G 連接,與時俱進為用戶帶來新一代 5G 標竿體驗。

未來 5G 市場發展,聯發科無線通訊事業部產品行銷副總監粘宇村強調,聯發科與全球多家主流電信公司及電信設備公司合作,攜手網路設備廠商、終端廠商等產業鏈夥伴,全力推動 5G 技術商用進程,用先進 5G 應用和體驗加快產業創新發展。現階段 5G 最主要終端仍以手機為主,其他包括汽車等應用,預計標準制定完成後,應用市場將陸續展開。

(首圖來源:聯發科)