晶圓產能明年持續吃緊,2023 年有變數

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 24 日 9:57 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓產能在連續兩年供不應求後,半導體業界普遍預期,2022 年仍將維持吃緊狀態;不過隨著晶圓廠新產能逐步開出,2023 年供需情況可能出現轉變。

5G 發展帶動通訊世代交替,加上疫情及地緣政治效應發酵,打亂半導體備貨週期,使得晶圓產能連續兩年供不應求,推升報價上漲,並帶動近兩年全球晶圓代工產值高度成長。

據市調機構集邦科技估計,2020 年全球晶圓代工產值成長 24%,預期 2021 年晶圓代工產值可望再成長 22.4% 的水準。

儘管電視、Chromebook 等市場需求陸續出現雜音,不過晶圓代工龍頭廠台積電對未來產業景氣依然樂觀看待,預期今年及 2022 年產能都將維持吃緊狀態。

集邦科技預期,2022 年晶圓代工產能仍將持續緊張,2022 年下半年雖然部分中國廠商新產能將陸續開出,可能影響 12 吋晶圓產能利用率下滑,不過仍將維持在 95% 左右的高檔水準。

隨著台積電南京廠及聯電南科晶圓 12A 廠 P6 廠區新增產能陸續開出,加上格羅方德(GlobalFoundries,又稱格芯)也將擴充德國和美國廠產能,市場關注 2023 年晶圓產能供需情況是否發生轉變。

台積電南京廠擴建的28奈米產能將於2022年下半年量產,2023 年中達到月產 4 萬片;聯電晶圓 12A 廠 P6 廠區擴建的 28 奈米產能將於 2023 年第 2 季投入生產,規劃月產能約 2.75 萬片。

集邦科技預估,2021 年至 2023 年全球 12 吋晶圓產能將逐年增加 13% 至1 5%,月產能將每年增加 20 萬至 30 萬片規模。因台廠新增的成熟製程產能於 2023 年才會有晶圓產出貢獻,預期晶片缺貨潮要等到 2023 年才能緩解。

為確保新建產能可以維持健康的產能利用率,聯電晶圓 12A 廠 P6 擴建計畫採取全新的模式,由客戶預先支付訂金,並承諾6年訂單。

台積電總裁魏哲家在法人說明會中強調,台積電新增的 28 奈米產能,將以競爭對手沒有供應的特殊製程技術為主,滿足客戶的需求,不會有供過於求的問題。

不過若未來市況出現變化,晶圓產能不再吃緊,客戶不再排隊,聯電及台積電既有產能接單仍將面臨考驗,營運壓力是否升高,或市場出現新的需求,將是市場關注的焦點。

(作者:張建中;首圖圖片來源:shutterstock)

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