西門子與台積電合作由 N3 / N4 先進製程，擴展到先進封裝領域

作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 11 月 04 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體近日在台積電 2021 開放創新平台 (Online Open Innovation Platform，OIP) 生態系統論壇宣布，與台積電合作帶來一系列新產品認證，包括雙方雲端支援 IC 設計，以及台積電全系列 3D 矽晶堆疊，還有先進封裝技術 3DFabric 方面達成關鍵里程碑。