西門子與台積電合作由 N3 / N4 先進製程,擴展到先進封裝領域 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 11 月 04 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 西門子數位化工業軟體近日在台積電 2021 開放創新平台 (Online Open Innovation Platform,OIP) 生態系統論壇宣布,與台積電合作帶來一系列新產品認證,包括雙方雲端支援 IC 設計,以及台積電全系列 3D 矽晶堆疊,還有先進封裝技術 3DFabric 方面達成關鍵里程碑。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: EDA , 先進封裝 , 台積電 , 西門子