矽晶圓 2022 年供需更吃緊，市況熱度將創高峰

矽晶圓明年供給成長的幅度小於需求成長，再加上晶圓廠新產能開出，矽晶圓感受到客戶對矽晶圓的需求，無論在邏輯或記憶體領域，客戶都積極想確保明年的料源，眼看明年供需吃緊的狀況比今年更嚴重，客戶紛來簽定長約，長約的條件也有不同的模式，市況熱度將再創高峰，矽晶圓、磊晶相關業者包括環球晶、台勝科、合晶以及嘉晶可望迎整體產業向上循環趨勢。

明年供給開出有限

矽晶圓廠擴產保守，而即便今年市況熱絡供不應求，但廠商對蓋新廠也是相當保守，環球晶若先不考慮併購Siltronic的產能，本身目前也未有要蓋新廠的打算，而是在既有的廠房去瓶頸擴產，依規劃，環球晶在日、韓、台灣以及美國廠都有擴產的計畫。

台勝科雖然在母公司SUMCO以及台塑集團的支持下已有建新廠的共識，但以目前已近年底，設備交期又長，新廠的產能也不會是2022年貢獻。

至於SUMCO本身雖有新廠的投資計畫，也是都要待明年初進行廠房興建及產線設置等工程，預計在2023年下半階段性開始進行生產。

各類需求上升  新晶圓廠推動成長

據市調機構預估，自2019年至2022年，全球半導體晶圓廠將自957座提升至1,011座，其中新的12吋廠有30座、8吋廠房有18座、小於8吋者有6座，主要的擴充主力還是以12吋產品為主。

而在終端需求方面，包括5G、AI、高效運算以及車用電子（包括自駕車），對半導體的需求也是主要的推升力道，據估計，2020年時全球5G的覆蓋率僅10%，估到2024年底時覆蓋率可達60%；而汽車使用的矽晶圓在2030年會成長外，車用資料的傳輸以及人工能處理也提供額外的成長動能。

環球晶、台勝科均認同市況將回高峰

環球晶董事長徐秀蘭則表示，以目前來看，環球晶的長約LTA覆蓋率已高於先前2017-2018年的高峰期，顯現客戶擔心無法取得足夠料源而積極想簽定長約來綁住料源，而續簽的長約價格也都是向上調漲的趨勢。

台勝科也認為，公司至明年上半年已是全產全銷的情況，已訂單能見度還可以看的更遠，價格的部分，看好明年的ASP走勢可回到2017-2018年的高峰水準。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）