三星宣布推出 H-Cube 2.5D 封裝解決方案,瞄準 HPC、AI 等市場

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 11 日 20:45 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


三星 11 日宣佈,推出全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),針對需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算(HPC)、人工智慧 (AI)、資料中心和網路產品等產品領域。

2.5D 封裝技術透過矽仲介層整合邏輯晶片和高頻寬記憶體 (HBM)。三星 H-Cube 封裝解決方案透過整合兩種不同特點的基板,包括精細化 ABF(Ajinomoto Build-up Film)基板及 HDI(High Density Interconnection,高密度互連)基板,實現更大的 2.5D 封裝。

隨著現代高性能計算、人工智慧和網路處理晶片規格要求越來越高,需一起封裝的晶片數量和面積驟增,頻寬需求也日益升高,這些需求使大尺寸封裝越來越重要,關鍵就是 ABF 基板,由於尺寸變大,價格也劇增。

三星表示整合 6 個以上 HBM,製造大面積 ABF 基板難度劇增,導致生產效率降低。三星透過採用高階 ABF 基板,其上疊加大面積 HDI 基板,解決這難題。且連接晶片和基板的焊錫球間距縮短 35%,可縮小 ABF 基板尺寸。ABF 基板下添加 HDI 基板,可確保與系統板的連接。

三星最後指出,透過三星讀友訊號/電源完整性分析,整合多個邏輯晶片和 HBM,H-Cube 也能穩定供電和傳輸訊號,減少損耗或失真。

(首圖來源:三星)

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