三星宣布推出 H-Cube 2.5D 封裝解決方案,瞄準 HPC、AI 等市場 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 11 月 11 日 20:45 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶片 | edit 三星 11 日宣佈,推出全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),針對需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算(HPC)、人工智慧 (AI)、資料中心和網路產品等產品領域。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: ABF , AI , HBM , 三星