三星宣布推出 H-Cube 2.5D 封裝解決方案，瞄準 HPC、AI 等市場
作者 | 發布日期 2021 年 11 月 11 日 20:45 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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三星宣布推出 H-Cube 2.5D 封裝解決方案，瞄準 HPC、AI 等市場

三星 11 日宣佈，推出全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），針對需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算（HPC）、人工智慧 （AI）、資料中心和網路產品等產品領域。

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