三星 11 日宣佈，推出全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），針對需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算（HPC）、人工智慧 （AI）、資料中心和網路產品等產品領域。
2.5D 封裝技術透過矽仲介層整合邏輯晶片和高頻寬記憶體 (HBM)。三星 H-Cube 封裝解決方案透過整合兩種不同特點的基板，包括精細化 ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板及 HDI（High Density Interconnection，高密度互連）基板，實現更大的 2.5D 封裝。
隨著現代高性能計算、人工智慧和網路處理晶片規格要求越來越高，需一起封裝的晶片數量和面積驟增，頻寬需求也日益升高，這些需求使大尺寸封裝越來越重要，關鍵就是 ABF 基板，由於尺寸變大，價格也劇增。
三星表示整合 6 個以上 HBM，製造大面積 ABF 基板難度劇增，導致生產效率降低。三星透過採用高階 ABF 基板，其上疊加大面積 HDI 基板，解決這難題。且連接晶片和基板的焊錫球間距縮短 35%，可縮小 ABF 基板尺寸。ABF 基板下添加 HDI 基板，可確保與系統板的連接。
三星最後指出，透過三星讀友訊號／電源完整性分析，整合多個邏輯晶片和 HBM，H-Cube 也能穩定供電和傳輸訊號，減少損耗或失真。
(首圖來源：三星)
