2021 年台灣印刷電路板產業普遍都迎來不錯的產業榮景，各類終端產品的需求旺，推動印刷電路板的需求大好，下半年雖有長短料干擾，但整體來說，廠商未來的展望仍是偏樂觀看待，2022 年在硬板廠的部分，主要的擴充重點在今年可說是全年是供不應求的 HDI 產品，另外，跟隨著 HDI 同步擴產的上游材料銅箔基板廠明年也是投資積極，而在傳統多層板的部分，雖然擴產動作不大，但會持續往高板層數的設備進行投資。
高階HDI應用多元 擴充不停歇
全球HDI第一大廠華通透過以高端的HDI技術為基礎，提高在各客戶端手機、平板、筆電、穿戴式產品的滲透布局及市占率，為了滿足客戶對於高階HDI的需求，公司預計在2022年將於重慶二廠繼續擴充新產能，滿足客戶需求。
健鼎今年湖北黃石三廠完工，第三季投入量產，明年將持續針對黃石三廠的擴充，屆時也會以HDI產品為主，以迎手持、伺服器以及車用市場的訂單。
定穎主攻汽車板以及新能源車市場，明年擴充以黃石二廠為主力，預計明年第三季開始量產，主要的發展是3階以上的HDI、any layer HDI以及厚銅材料。
多層板推向高階或持續擴產
傳統的多層板廠商，主要是以去瓶頸的擴充產能為主，但也會將資本支出的重心放在推動產能高值化，如全球第一大NB板廠瀚宇博，則主要會在板層數高的設備進行投資；全球第一大伺服器板廠金像電，則同樣以提升高階產品產能為主。
而布局Mini LED背光板有成的泰鼎-KY，泰鼎三廠A3甫於今年7月開始投產，今年總共開出兩期，約增加16萬平方公尺，明年預計再將剩下的產能開出，屆時明年A3的總產能可達40萬平方公尺。
全球第一大光電板廠商志超，目前在四川遂寧新廠土建進行中，估明年第一季完成，將裝機一到兩季，投產明年第三季或第四季，整體擴產速度會隨著景氣做動態調整。
銅箔基板擁伺服器/HDI兩大應用 需求看升
而在銅箔基板廠的部分，下游亮眼應用多，包括伺服器、手機HDI、車用、基地台等應用，也一路追加投資。在手機HDI/類載板上游材料市占率第一的台光電明年在高速及 HDI 兩大類產品雙成長引擎的帶動下，即使巳經全產能生產銷售仍供不應求，台光電除既定2022年黃石廠及昆山廠各增加30萬張月產能外，再追加昆山廠再增購設備添加45萬張的月產能，預計於2023年中開出。
聯茂銅箔基板的擴充主要在江西廠區，估2022年江西廠區再擴充15-20%產能。將在2022年第二季與第三季各擴產30萬張，第四季再視訂單評估接下來的擴充時程。
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