晶片短缺,意法執行長:至少 2023 上半年才會恢復「正常」水準

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 14 日 12:03 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


全球晶片短缺仍持續中,對此,意法半導體(ST)執行長 Jean-Marc Chery 近日表示,預計 2022 年全球晶片短缺的狀況將逐漸改善,但至少要到 2023 年上半年才能恢復到「正常」的水準。

Jean-Marc Chery 指出,短期來看,當務之急是處理好短期缺貨問題,避免供應鏈過度吃緊對客戶造成結構性損害。所以,處理好晶片短期缺貨問題是 ST 的首要任務,對公司所有的管理者來說,這是一項艱巨的任務。

而以中期來看,針對 2022 年和 2023 年,Jean-Marc Chery 說明,首先,ST 將開始與客戶回顧盤點獲得的經驗教訓,探討如何妥善地規劃未來需求和產能,為半導體供應鏈提供更可靠的需求預測,以便靈活地部署產能。ST 需要找到一種方法,讓客戶能夠提供預測資訊,以便半導體廠商在最低風險條件下提前規劃產能。因此,ST 正在與客戶討論這些因應措施,制定 ST 的資本支出計畫,並將資訊傳遞給合作夥伴。

至於未來發展,ST 透露,如前所述,將在未來幾年投入鉅額資金,建立合理的產能並支援客戶業務發展。

據悉,今年 ST 的資本支出將達到大約 21 億美元,其中 14 億美元將投入全球產能擴建,7 億美元將用於 ST 的策略計畫,為未來做準備。策略計畫包括正在建立的義大利 Agrate 300mm(12 吋) 新晶圓廠、義大利 Catania 的碳化矽(SiC)工廠,以及法國 Tours 的氮化鎵(GaN)工廠。

同時,ST 將在未來 4 年內大幅提升晶圓產能,計劃在 2020 年至 2025 年期間將歐洲工廠的整體產能提升一倍,主要是增加 300mm(12 吋)產能;對於200 mm(8 吋)產能,ST 將選擇性提升,主要是針對那些不需要 300mm(12 吋)的技術,例如,BCD、先進 BiMOS 和 ViPower。

ST 強調,未來也將繼續投資擴建在義大利 Catania 和新加坡的碳化矽(SiC)產能,以及投資供應鏈的垂直化整合;計劃到 2024 年將 SiC 晶圓產能提升到 2017 年的 10 倍,以支援眾多汽車和工業客戶的業務成長計畫。

(首圖來源:意法半導體)

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