全球晶片短缺仍持續中，對此，意法半導體（ST）執行長 Jean-Marc Chery 近日表示，預計 2022 年全球晶片短缺的狀況將逐漸改善，但至少要到 2023 年上半年才能恢復到「正常」的水準。
Jean-Marc Chery 指出，短期來看，當務之急是處理好短期缺貨問題，避免供應鏈過度吃緊對客戶造成結構性損害。所以，處理好晶片短期缺貨問題是 ST 的首要任務，對公司所有的管理者來說，這是一項艱巨的任務。
而以中期來看，針對 2022 年和 2023 年，Jean-Marc Chery 說明，首先，ST 將開始與客戶回顧盤點獲得的經驗教訓，探討如何妥善地規劃未來需求和產能，為半導體供應鏈提供更可靠的需求預測，以便靈活地部署產能。ST 需要找到一種方法，讓客戶能夠提供預測資訊，以便半導體廠商在最低風險條件下提前規劃產能。因此，ST 正在與客戶討論這些因應措施，制定 ST 的資本支出計畫，並將資訊傳遞給合作夥伴。
至於未來發展，ST 透露，如前所述，將在未來幾年投入鉅額資金，建立合理的產能並支援客戶業務發展。
據悉，今年 ST 的資本支出將達到大約 21 億美元，其中 14 億美元將投入全球產能擴建，7 億美元將用於 ST 的策略計畫，為未來做準備。策略計畫包括正在建立的義大利 Agrate 300mm（12 吋） 新晶圓廠、義大利 Catania 的碳化矽（SiC）工廠，以及法國 Tours 的氮化鎵（GaN）工廠。
同時，ST 將在未來 4 年內大幅提升晶圓產能，計劃在 2020 年至 2025 年期間將歐洲工廠的整體產能提升一倍，主要是增加 300mm（12 吋）產能；對於200 mm（8 吋）產能，ST 將選擇性提升，主要是針對那些不需要 300mm（12 吋）的技術，例如，BCD、先進 BiMOS 和 ViPower。
ST 強調，未來也將繼續投資擴建在義大利 Catania 和新加坡的碳化矽（SiC）產能，以及投資供應鏈的垂直化整合；計劃到 2024 年將 SiC 晶圓產能提升到 2017 年的 10 倍，以支援眾多汽車和工業客戶的業務成長計畫。
（首圖來源：意法半導體）
