Skyworks、博通、高通不妙?蘋果力聘晶片工程師

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 17 日 8:37 | 分類 Apple , 人力資源 , 晶片 line share follow us in feedly line share
Skyworks、博通、高通不妙?蘋果力聘晶片工程師


市場傳出,蘋果(Apple Inc.)正在南加州新設立的辦公室徵求無線網路、數據機晶片工程師,最終可能取代博通(Broadcom Inc.)、手機射頻模組供應商 Skyworks Solutions, Inc. 的零組件。

彭博社16日報導,蘋果最新張貼的徵才訊息,顯示該公司需要的工程師,將開發射頻IC、無線網路系統單晶片(SoC),以及藍牙、Wi-Fi連線晶片。這些元件目前全都是由博通、Skyworks及高通(Qualcomm)供應給蘋果。其中一份徵才廣告顯示,蘋果日益成長的無線網路晶片開發團隊,正在研發次世代無線網路晶片。根據彭博社計算,博通有20%營收來自蘋果,Skyworks則有將近60%。

蘋果早在努力開發無線網路晶片。AirPods、Apple Watch已內建客製化晶片來鏈結裝置,而最新款iPhone則內建U1超寬頻晶片,藉以增加定位精準度並連接AirTag配件等產品。

Skyworks 16日聞訊重挫8.47%、收146.39美元,創2020年12月17日以來收盤新低,跌幅居費城半導體指數30支成分股之冠。費半成分股博通同步下挫3%、收620.68美元。另一方面,iPhone數據機晶片供應商高通也下挫5.88%、收178.15美元。

蘋果2019年買下了英特爾(Intel Corp.)的數據機事業,並自行開發無線5G網路通訊技術,但至今尚未對外揭露有關計畫。值得注意的是,高通最近才剛發布樂觀展望,直指就算不依靠蘋果的數據機晶片訂單,公司業務仍可持續成長。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

延伸閱讀: