剛上台的德國新政府準備拿出鉅額補貼，招攬各國半導體業者設廠，經濟部長哈柏克強調有必要推動在地製造，以達成歐洲自給自足。
德國《商報》（Handelsblatt）今天報導，德國經濟部已選定32項微電子相關產業的投資計畫，從材料、晶片設計、晶圓生產到系統整合，準備由政府出資補助，納入歐盟的歐洲共同利益重要計畫（Important Projects of Common European Interest，IPCEI）框架，總投資金額超過100億歐元（約新台幣3,150億元）。
IPCEI可讓歐盟成員國藉此避開政府補貼規定的限制，協力打造對歐洲未來有戰略重要性的產業鏈。
2018年，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）、車用晶片大廠英飛凌（Infineon）、汽車零件大廠博世（Bosch）等半導體業者投資26億歐元建廠和擴廠時，曾透過IPCEI獲得10億歐元的政府補貼。
德國新任經濟部長哈柏克（Robert Habeck）強調，全球供應鏈吃緊，德國和歐洲不能再拖了，有必要推動在地製造，以達成微電子產品的自給自足。
哈柏克沒有透露政府選中那些投資計畫，不過強調將提供創新、高能源效率和低碳科技數十億歐元的補貼，讓德國製造業朝碳中和的目標邁進。
按IPCEI既定程序，歐盟成員國提出投資計畫後，還得經歐盟執委會審核，一般需要數月之久，德國經濟部強調，將以盡快獲得批准為目標。
為打造半導體供應鏈，德國政府近來積極向台積電和英特爾（Intel）招手。今年7月，台積電首度證實有意赴德國設廠，日前表示與德國政府的談判仍在初步階段，補助、客戶需求和人才庫等因素都會影響最終決定。
法國《費加洛報》（Le Figaro）日前報導，英特爾也對在德國投資表現出高度意願，正考慮在歐洲最大半導體聚落徳勒斯登（Dresden）或慕尼黑近郊的彭欽（Penzing）舊機場土地設廠。
（作者：林育立；首圖來源：shutterstock）
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