英特爾研發 GPU 採用 MCM 多晶片封裝技術以提升執行效能

作者 | 發布日期 2022 年 02 月 07 日 17:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 封裝測試 Telegram share ! follow us in feedly


外電報導,近期處理器龍頭英特爾 (Intel) 公布新專利,描述多個計算模組如何協同工作執行圖像渲染,代表英特爾 GPU 將採用 MCM 多晶片封裝技術,大幅提高運作效能。

英特爾針對資料中心和超級電腦 Ponte Vecchio 的 CPU 已使用多晶片設計,並以 MCM 技術封裝,對 MCM 技術並不陌生。新專利英特爾提出 GPU 圖像渲染解決方案,將多晶片整合至同單元,解決製造和功耗等問題,同時最佳化可擴展性和互聯性,提供最佳性能。

目前這類圖像渲染問題會透過交替渲染技術 (Alternate Frame Rendering,AFR) 或拆分幀渲染 (Scissor Frame Rendering,SFR) 等演算法解決,但英特爾是整合運算模組的棋盤格式渲染,同時有分佈式運算,使多晶片設計 GPU 有更高運算效率。雖然英特爾沒有多描述架構層面細節,但可預期 Intel Arc 品牌顯示卡搭載 MCM 多晶片封裝技術 GPU 應只是時間問題。

輝達 (NVIDIA) 研究人員曾發表文件,詳細介紹輝達正在發展如何為未來產品部署多晶片設計方案。隨著異質架構運算興起,輝達也在找尋增加半導體設計的靈活性方案,根據各工作負載靈活結合各種模組,也是 MCM 多晶片封裝的擅長之處。

AMD 方面,已率先在消費級產品使用 MCM 多晶片封裝技術,英特爾和輝達預計最後也會選擇同樣的路。因 AMD、英特爾和輝達很可能選擇台積電相同製程,使每項技術的些微優勢,都可能對最終產品產生巨大影響。

(首圖來源:shutterstock)