英特爾研發 GPU 採用 MCM 多晶片封裝技術以提升執行效能 作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 02 月 07 日 17:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 封裝測試 | edit 外電報導,近期處理器龍頭英特爾 (Intel) 公布新專利,描述多個計算模組如何協同工作執行圖像渲染,代表英特爾 GPU 將採用 MCM 多晶片封裝技術,大幅提高運作效能。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: AMD , MCM , 台積電 , 多晶片封裝 , 英特爾 , 輝達