全球晶片荒持續延燒，廠商大喊晶片奇缺，昔日的半導體霸主英特爾（Intel）獲利反減。專家分析，長期的企業文化導致設計被超車，製造能力也未能擴大，這是英特爾逐漸落後對手的主因，英特爾開啟轉型之路，想要收復失土。
晶片荒下獲利反減，英特爾帝國光輝消退？
全球晶片荒預計將至少持續到2023年，讓許多晶圓廠荷包滿滿；不過去年被三星電子（Samsung）超車，擠下晶片龍頭寶座的美國半導體巨擘英特爾（Intel）在這股前所未見的需求中，獲利卻減少。
美國半導體行業協會（SIA）1月報告，2021年全球晶片需求激增26%，達5,560億美元歷史新高。不過《華爾街日報》（The Wall Street Journal）報導，英特爾2021年第四季淨收入比前一年下降21%，到46億美元。業界觀察人士更指出，不幸的是，英特爾獲利下降可能是持續趨勢。
澳洲線上媒體The Conversation報導，韋德布希證券公司（Wedbush Securities）分析師布萊森（Matt Bryson）點出昔日霸主兩大問題，一是晶片設計落後美國半導體大廠超微（AMD）；製造則輸給有「台灣護國神山」之稱的台積電。
就連英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）自己也承認，向來是英特爾天下的資料中心專用處理器DPU，技術已5年沒進步。他自己都說「這是令人尷尬的事」。
外包製造的挑戰
究竟這家奠定美國矽谷為全球前瞻科技中心地位的公司，為何落入如今困境？
這就必須檢視英特爾的營運模式。要領先晶片製造競爭，必須在一片矽晶圓（silicon wafer）上刻入越多電晶體（transistor），為了達成目標，英特爾過去研發資金遠超過競爭對手，吸引全球最優秀的科學家。但最關鍵的是，英特爾採取完全掌控產品設計和製造的一條龍模式。
相較之下，美國晶片大廠高通（Qualcomm）、繪圖晶片巨擘輝達（NVIDIA）和AMD等競爭對手，不是一開始就沒有製造能力，就是過去20年製造業務都外包給台積電等第三方代工廠，最大優點自然是生產成本大幅降低。
銷售壓力，創新裹足不前
對晶片設計者來說，製造業務外包台積電等供應商，意味產品設計可更快速大膽。如果新晶片賣得不好，可隨時喊停，不必擔心工廠產線問題。
這就是輝達站穩遊戲繪圖處理器（GPU）龍頭地位的祕訣，目前更在人工智慧（AI）晶片設計處於領導地位。2014年瀕臨破產的AMD現在則製造最強大的處理器。
同時設計到製造一手包辦的英特爾仍需確保每款產品有足夠銷量，這關係到旗下耗費巨資建造的工廠生存下去。這種考量下卻讓英特爾越來越保守。同時一直堅持為個人電腦、伺服器和資料中心提供晶片的策略下，創新也有逐漸被超車的趨勢。
台灣護國神山台積電崛起
The Conversation回顧，當手機時代剛開始，不需要和筆電或個人電腦一樣有強大運算能力的晶片組，因當時最首要的考量是省電，就是要延長電池壽命。英特爾當時專注高品質、高利潤晶片，手機晶片這新興市場就由競爭對手補上。
這也是台積電得以成為全球晶片代工廠龍頭的關鍵時期。當高通和蘋果向台積電下訂單逐年增加，以供應Android手機和iPhone需求時，台積電須比其他對手早好幾年掌握怎麼順利遠端工作的訣竅。
台積電設立強大線上智慧財產圖書館（IP Library），藉這套模式，台積電可從晶片製造角度快速告訴客戶哪些可以做到，並將這些製造方面知識和設計規則整合，協助客戶將產品設計發揮到極致，讓台積電穩步超越英特爾原有優勢。
英特爾轉型列車開出
英特爾已開始推行耗資巨大的轉型計畫，包括最先進製程趕上對手，以及重啟晶圓代工業務，為其他公司生產晶片，磨刀霍霍，外界認為無不劍指台積電。
路透社報導，英特爾1月宣布斥資200億美元，要在美國設立2座先進晶圓廠，預計2025年完工投產，目標是成為全球最大的半導體生產基地。接著2月15日公布砸54億美元收購以色列晶片商高塔（Tower Semiconductor），有助擴大晶圓代工業務，各項行動顯示，正在加緊轉型腳步。
英特爾改革列車開出之際，專家指出，目前最重要的是要怎麼快速改變過去一手包辦的文化。重新跨足晶圓代工方面，又要怎麼短期內像台積電，能協調合作、滿足客戶需求的企業組織，這將是另一項關鍵挑戰。
（本文由 中央廣播電台 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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