台積電 7 奈米+晶圓級 3D 封裝助力,Graphcore 推新一代 AI 處理器

作者 | 發布日期 2022 年 03 月 08 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試 Telegram share ! follow us in feedly


英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器,名為 Bow Intelligence Processing Unit,簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU,表示,為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力,相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓(Wafer-on-Wafer,WoW)封裝處理器,由晶圓代工龍頭台積電生產。

Graphcore 表示,Bow IPU 的設計和製造基礎上,Graphcore 與台積電密切合作,採用 7 奈米製程,再透過 3D 堆疊技術將兩片晶圓合而為一,達成性能和能效提升。Bow IPU 證明晶片性能提升從先進技術向先進封裝轉移的可行性。未來台積電也會提供其他客戶類似技術,使 3D 封裝技術逐漸普及消費級晶片。

Graphcore 介紹,Bow IPU 有 1,472 個獨立處理器核心,能處理 8,832 個獨立並行程式,單封裝超過 600 億電晶體,0.9GB 記憶體儲存運算能量為 65TB/s,10 個 IPU-Links 提供 320GB/s 互連頻寬,達成 350TeraFLOPS 人工智慧運算。為達成 3D 堆疊,新晶片增加近 6 億電晶體,除了增加運算能力,還最佳化電源結構。

美國能源部(DOE)國家實驗室 Pacific Northwest(PNNL)將是首批使用 Bow IPU 改進效能和能耗的客戶之一,預計為化學計算和網路安全等應用。負責人表示,很高興使用新系統嘗試突破機器學習和圖神經網路界限,以解決現有技術難以解決的科學問題。

(首圖來源:Graphcore)