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台積電 7 奈米+晶圓級 3D 封裝助力,Graphcore 推新一代 AI 處理器

作者 |發布日期 2022 年 03 月 08 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器,名為 Bow Intelligence Processing Unit,簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU,表示,為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力,相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓(Wafer-on-Wafer,WoW)封裝處理器,由晶圓代工龍頭台積電生產。

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超越全球最大 7 奈米晶片 A100!Graphcore 第二代 IPU 電晶體數量高達 594 億個

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 14:50 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

總部位於英國的 AI 晶片公司 Graphcore 15 日發布了第二代 IPU GC200,採用台積電 7 奈米製程,電晶體數量高達 594 億個,裸片面積達到 823 平方毫米。這比 2 個月前輝達(NVIDIA)最新發布的安培架構 GPU A100 的 540 億個電晶體增加了 10%,黃仁勳當時說 A100 是全球最大的 7 奈米晶片,裸片面積為 826 平方毫米。 繼續閱讀..