Tag Archives: IPU

台積電 7 奈米+晶圓級 3D 封裝助力,Graphcore 推新一代 AI 處理器

作者 |發布日期 2022 年 03 月 08 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器,名為 Bow Intelligence Processing Unit,簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU,表示,為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力,相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓(Wafer-on-Wafer,WoW)封裝處理器,由晶圓代工龍頭台積電生產。

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英特爾架構日:哪些產品借助台積電先進製程生產,一次看清楚

作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 11:05 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 20 日舉行架構日線上大會,公布重大產品架構轉換訊息。英特爾表示,為提升資料中心、HPC 和 AI 及 PC 客戶運算架構,完全揭露兩款 x86 CPU 核心新架構、兩款資料中心 SoC、兩款獨立式 GPU,並為 PC 客戶端打造革命性的多核性能混合架構。也發表 3 款產品將與台積電密切合作。

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鞏固資料中心龍頭寶座,英特爾揭櫫全新 IPU

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 10:38 | 分類 網路 , 處理器 , 零組件

為提升資料中心效率及可管理性,英特爾於 Six Five 高峰會揭示全新基礎設施處理器(infrastructure processing unit,IPU)及發展藍圖。IPU 為可程式化網路設備,專門為雲端與電信服務提供商所設計,可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能。藉由 IPU,客戶能透過安全、可程式化、穩定的解決方案,更有效率利用資源,能在運算處理與儲存間取得平衡。

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超越全球最大 7 奈米晶片 A100!Graphcore 第二代 IPU 電晶體數量高達 594 億個

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 14:50 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

總部位於英國的 AI 晶片公司 Graphcore 15 日發布了第二代 IPU GC200,採用台積電 7 奈米製程,電晶體數量高達 594 億個,裸片面積達到 823 平方毫米。這比 2 個月前輝達(NVIDIA)最新發布的安培架構 GPU A100 的 540 億個電晶體增加了 10%,黃仁勳當時說 A100 是全球最大的 7 奈米晶片,裸片面積為 826 平方毫米。 繼續閱讀..