追趕台積電、三星設封裝中心,拚晶圓代工競爭力

作者 | 發布日期 2022 年 03 月 15 日 14:15 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


三星電子衝刺晶圓代工事業,成立新的半導體封裝部門,要提高競爭力,追趕台積電。

韓媒BusinessKorea、etnews 14日報導,三星DX Business Division旗下的全球製造暨基礎設施部門(Global Manufacturing & Infrastructure Department),設立了測試&封裝(Test & Package,TP)中心。該部門負責與半導體生產營運相關的基礎設施,如半導體氣體、化學、電力、環境安全等。

三星打造TP中心,以強化在封測領域的競爭力。近來封測成為贏取晶圓代工訂單的關鍵因素,台積電和英特爾(Intel)都撒錢投資。台積電計劃在台灣建造新的封裝工廠,並要在日本創設研發中心。英特爾也分別砸下70億美元和80億歐元,在馬來西亞和義大利設置封裝廠。

三星力圖強化封測實力,2019年以7,850億韓圜向關係企業三星電機(Samsung Electro-Mechanics),收購了面板級封裝(panel level package,PLP)事業;PLP被視為次世代的封裝技術。

Gartner預測,半導體封裝市場將從2020年的488億美元、2025年擴增至649億美元。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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