SEMI 預估今、明年晶圓出貨量低於預期,陸行之推測 3 原因 作者 林 妤柔 | 發布日期 2022 年 03 月 28 日 10:25 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 國際半導體產業協會(SEMI)預測全球 2022、2023 年 12 吋以及 8 吋晶圓片出貨量成長幅度,低於各下游客戶晶圓代工廠的成長預期。前外資知名分析陸行之認為,主要有三個可能原因。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 出貨 , 半導體 , 晶圓 , 晶片 , 陸行之