傳台積電憂台美日廠量產延宕,部分設備要等快 2 年

作者 | 發布日期 2022 年 04 月 07 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


最新消息顯示,關鍵的半導體製造設備恐得等待一年半甚至更久才能交貨,因為前所未見的零件短缺及供應鏈吃緊問題,重創了晶片設備產業。晶片業者大舉擴產、各國政府試圖打造自家半導體供應鏈解決國安問題,進一步提高晶片、設備及材料需求,是晶片設備缺貨主因。

日經亞洲評論7日引述未具名消息人士報導,應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、科林研發(Lam Research)、艾司摩爾(ASML)等半導體設備巨擘都警告客戶,部分關鍵機台必須等待最多18個月,因為從鏡頭、閥門、幫浦到微控制器、工程塑膠、電子模組等零件全都缺。

台積電、聯電、英特爾(Intel Corp.)、三星電子(Samsung Electronics)等晶片商皆有廠房要上線,最快是2023年。報導引述消息指出,這些業者擔憂,冗長的前置時間恐影響廠房上線計畫,台積電、聯電及三星已派資深高層前往海外催貨。

報導稱,2019年疫情爆發前,交貨期平均約為3~4個月,2021年已延長至10~12個月。業界消息透露,科磊檢測設備的等待時間在20個月以上。然而,訪問十多名業界高層後卻發現,許多半導體設備商的零件廠擴產意願不高,尋找替代品的難度也大。

報導引述消息指出,台積電擔憂設備交期延宕,恐影響美國、台灣及日本廠的量產時程,公司採購團隊已飛往美國等地,希望供應商提前交貨。台積電美國廠先前已因缺工面臨興建進度落後困境。

聯電財務長Liu Chi-tung說,查訪後發現,供應商缺零件的問題仍在惡化、要到今年下半才能改善。他確認,聯電擴產計畫恐因設備延遲受衝擊,台南廠投產時程雖仍是明年中,但擴產速度肯定比預期緩慢。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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