SEMI:至 2024 年 8 吋晶圓產線增加 21%,緩解 8 吋晶圓產能欠缺

作者 | 發布日期 2022 年 04 月 12 日 13:35 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


SEMI(國際半導體產業協會)今日表示,全球 8 吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook) 指出,全球半導體製造商從 2020 年初到 2024 年底可望提升 8 吋晶圓廠產能達 120 萬片,增幅 21%,達每月 690 萬片歷史新高,緩解目前 8 吋晶圓產能欠缺。

SEMI 指出,8 吋晶圓廠設備支出繼 2021 年攀升至 53 億美元後,隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題,各地晶圓廠保持高運轉率,2022 年預估總額仍可達 49 億美元。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,晶圓製造商未來 5 年將增加 25 條新的 8 吋晶圓生產線,以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用,包括類比、電源管理和顯示驅動 IC、功率元件 MOSFET、微控制器 (MCU) 和感測器等產品,以及 5G、汽車和物聯網 (IoT) 持續成長應用需求。

涵蓋 2013~2024 年共 12 年全球 8 吋晶圓廠展望報告顯示,2022 年代工廠將占全球晶圓廠產能 50% 以上,其次是類比 19%,以及離散/功率 12% 占比。以區域來看,2022 年 8 吋晶圓產能以中國為大宗,占比 21%,其次為日本占比 16%、台灣和歐洲/中東各占 15%。設備投資方面,預計到 2023 年均可維持 30 億美元以上高點不墜,代工占總支出 54%,接著為離散/功率 20%,以及類比 19%。

(首圖來源:台積電)