不只是 5G 手機，高通、聯發科大比拚

5G 應用的場域涵蓋面向廣泛，不只是現在較普遍看到的 5G 智慧型手機，未來將更延伸到汽車、IoT 裝置、PC 等領域當中，這也將創造出更多晶片需求，對於聯發科、高通來說，也將是戰場的延伸、決戰的關鍵時刻。

高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）在5G高峰會上表示，5G毫米波裝置超過150個以上，包含智慧型手機、PC、CPE等，未來也將持續的發展與擴張。

高通也在高峰會中推出Snapdragon X70數據機射頻系統（Modem-RF Systems）全新功能，Smart Transmit 3.0納入對蜂巢式網路、Wi-Fi和藍牙的支援，可實現更強大、穩健和可靠的連網能力。

高通表示，這是全球第一個5G獨立組網（SA）毫米波連線，尖峰速度超過8 Gbps，將頻譜資源最大化，提升5G連線體驗，搭載Snapdragon X70的商用行動裝置預計將於2022年底前推出。

聯發科先前推出的5G Modem M80，同步支援毫米波（mmWave）和Sub-6 GHz雙5G頻段，支援獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）。另外，也與中華電信打造5G毫米波晶片測試環境，強化在5G基礎建設方面的技術實力。

且聯發科也持續投入在毫米波相關周邊產品，並且持續進行當中，像是射頻元件、天線陣列的技術等都有佈局，也值得後續持續的關注相關進度。

業內指出，對於IC設計業者來說，要推5G連網晶片必須與主流電信公司及電信設備公司合作，甚至是與網通設備廠等產業鏈緊密配合，才能經過驗證之後推出市場。

高通、聯發科持續在5G領域中布局，從上游開始推動5G技術商用進程，儘管目前主要市場上顯見的終端應用仍以手機、筆電為主，但待基礎建設完備之後，新應用也將陸續蓬勃發展。

除了5G手機、筆電之外，另一個被市場期待的應用就是IoT產品，畢竟使用面向廣泛，且數量可觀。

聯發科11日也宣布推出最新智慧物聯網 （AIoT）平台「Genio」，旗下旗艦產品Genio 1200首先登場，將應用於高階智慧物聯網產品，滿足智慧裝置對高速AI邊緣算力和物聯網品質的需求，預計於2022年下半年度開始商用。

聯發科也強調，Genio涵蓋旗艦、中端和入門級SoC和模組，包含Genio 1200、Genio 500、Genio350、Genio130，從4K顯示到零售與商用物連裝置，甚至是雲端語音助理裝置等，滿足不同市場及應用需求。

整體來說，從4G延伸到5G規格，促使產業進行一項重大的轉變，可以確定的是，市場對於電子裝置效能的要求提升，當中運算能力的關鍵發展就是晶片設計廠商，聯發科與高通的競爭也不再侷限在5G手機、筆電，更是拓展到車用、IoT等新興領域當中。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）