先進封裝商機火,台設備廠訂單吃得到

作者 | 發布日期 2022 年 05 月 24 日 14:15 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


隨著先進製程微縮及升級難度越來越高,且成本持續飆升,先進封裝被視為幫「摩爾定律」延命的最佳解方,不論是台積電、Intel(英特爾)、三星等國際晶圓代工、IDM 大廠,乃至封測廠如日月光、力成都展現出強勢布局的野心。

先進封裝商機火熱,市調公司Yole就預估,2025年該市場營收將突破420億美元,達到傳統封裝市場預期成長率(2.2%)的3倍。在此趨勢下,台系設備供應鏈也磨刀霍霍,憑藉著各自產品的競爭力切入大廠供應鏈,並看好相關設備將擔綱未來三年的營運成長主力。

先進封裝戰場中,晶圓代工龍頭台積電扮演領頭羊的角色,目前在竹科、南科、中科及龍潭共有4座先進封測廠區,而位於竹南的第五座封測廠AP6,則聚焦3D封裝與晶片堆疊等前段製程,預計第三季進入量產,主要提供先進的SoIC(系統整合晶片封裝)、WoW(晶圓堆疊晶圓)、CoW(晶片堆疊晶圓)技術。

據供應鏈消息透露,台積電竹南新廠除了前段製程外,也預計擴充後段製程(InFO/CoWoS)產能,加上台南廠新增部分,未來InFO、CoWoS產能有機會達到既有的3倍,可預期未來幾年設備訂單將持續湧入。

不過,業界人士坦言,3D封裝價格高昂,難免有些「曲高和寡」,目前看到超微、蘋果等「黑卡級」大客戶導入意願較高,也才能消費得起,因此初期建置產能並不大,後續仍需觀察市場及客戶的接受度。

相較之下,專業封測代工廠(OSAT)積極發展2.5D封裝,可望創造出更多需求,主要是技術升級並具備價格優勢,較能獲得客戶大量採用。據了解,國內封測廠主要推行FOPLP( 面板級扇出型封裝)方案,之前因良率問題而遲遲未見顯著成效,但從今年客戶給的設備訂單量來看,今年扇出型封裝市場成長性相當值得期待。

盤點國內先進封裝供應鏈,濕製程設備由弘塑、辛耘分庭抗禮,供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等;萬潤、均豪等則供應相關自動化設備,其中萬潤已切入台積電2.5D、3D封裝製程,主要提供AOI、點膠機、散熱貼合等設備。

法人表示,以目前訂單狀況來看,萬潤5~6月營收有機會維持與4月相似水準,帶動第二季業績向上。受惠半導體封測設備出貨暢旺,在產品組合優化下,今年毛利率可達47%以上,全年營收、獲利將力拼優於去年,有機會改寫新高。

此外,群翊、由田、鈦昇等PCB相關設備廠商也大舉布局先進封裝領域,以拓展多元業績增漲來源。當中群翊針對ABF製程推出RGV自動烘烤系統,前兩年已陸續獲得歐洲IDM、晶圓代工大廠採用並展開出貨,近期甫通過美系半導體大廠驗證,今年有機會看到成果。

AOI檢測大廠由田在半導體後段製程的Fan-Out(扇出型)封裝、RDL(重新佈線)等皆有對應方案,據了解,公司已開始出貨予封測龍頭體系,並與其他封測大廠洽談中,未來對業績的貢獻度有望持續提升。

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