半導體業資本支出超過「40% 紅線」,「晶片荒」轉折點將至?

作者 | 發布日期 2022 年 06 月 23 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


晶片荒話題已在半導體業上空盤旋兩年之久,這次工作力短缺、疫情封鎖等多因素導致的全方位晶片荒一度使手機、汽車等行業出現「一晶難求」局面。

即使過去兩年以台積電、英特爾為首的晶片大廠不斷為了解決問題努力,但始終未見根本性成效。而今年市場「一晶難求」似乎隨著供需關係變化,悄然發生改變。

GPU、類比晶片價格暴跌,晶片荒「狂歡派對」將結束?

去年還是「當紅炸子雞」,非常規管道動輒賣到數倍高價的類比晶片,卻在近日暴跌。業界人士表示,過去兩個月,全球類比晶片龍頭德州儀器部分晶片市場價格波動巨大,部分甚至下跌超過八成。

無獨有偶,今年3月以來,緊俏一時的GPU也有較大降幅,據Tom′s Hardware數據,GPU價格5月下跌約15%,二手GPU價格也平均下降10%。晶片荒時類比與GPU晶片都是最缺的種類,但如今價格短時間迅速跳水,讓人們猜想「供不應求」供需關係已扭轉,引發人們對晶片荒引發的漲價狂歡是否結束的討論。

類比晶片與GPU價格跳水的重要原因是需求減少。

類比晶片市場需求正在變冷,消費市場人們對手機、筆電、電視等需用到類比晶片的設備需求平淡,使規格較低、交期短的類比晶片接近供需平衡,導致價格波動。今年加密貨幣持續走低,挖礦減少,加上新顯卡即將推出,使市場對GPU需求大大降低,緩解供不應求,使GPU價格鬆動。

GPU和類比晶片的故事,也是今年來半導體市場變化的縮影。據中國統計局4月18日數據,3月中國積體電路產量285億塊,與同期相比下降5.1%,第一季產量807億塊,與同期相比下降4.2%。創造2019年以來中國晶片產量最低紀錄,一方面疫情導致封控使產量下滑,另一方面是消費電子領域需求下降:第一季全球手機出貨量為3.112億支,與同期相比下跌11%,電腦等銷售量亦下跌。

看起來或許晶片開派對的日子將結束,但這次不同以往,輻射範圍之廣、持續時間之長均屬首次,特別是以汽車廠商為代表的終端廠商仍受晶片荒困擾,無法及時生產,不斷減產且交貨時間也不斷延長。

這風雨欲來的時間點,晶片巨頭對這場「派對」的未來,看法並不統一。

「晶片荒派對」結束前,巨頭的冷靜與瘋狂

預測晶片市場的未來,巨頭有兩種看法:一派認為未來晶片市場隨著需求減少和產能增長,晶片荒即將解決,生產過剩即將到來。另一派認為,短期晶片市場受多重因素影響,晶片荒仍會持續一段時間。

瑞銀全球研究分析師6月20日新聞發表會警告,宏觀經濟不確定性、終端產品需求下滑和庫存調整,隨著增長放緩,半導體業兩年上升週期將結束,預計2023年第二季出現低谷。分析師Sunny Lin預測:「經過12~18個月上升週期,晶片庫存大幅積累,需分階段調整。」200毫米和300毫米晶圓65~90奈米製程晶片荒正式結束,但28和40奈米供應仍然緊張。「預計到2023年底,28和40奈米供應將會改善」。

台積電等晶片代工大廠也持相同看法,並調整生產規畫。台媒《電子時報》報導,受晶片荒影響,台積電近年不斷擴充產能,美國亞利桑那州新圓晶廠將在2024年開始量產,日本熊本縣12吋晶圓廠建設中,2024年底投產。

除了美日新圓晶廠,台灣也全速建設晶圓廠,高雄7~28奈米晶圓廠和南科、竹科、中科三處建立2~3奈米晶圓廠。如此密集建設,台積電發現未來需求增長可能會「吃不完」這些產能。消息人士稱,在建產能將在2024~2025年達到高峰,台積電不得不考慮新計畫進度,如果再提高產能,半導體業增速跟不上產能,就會遇上產能過剩危機。

無獨有偶,三星也對未來感到遲疑。有消息人士稱,擔心庫存膨脹和全球通膨,三星暫停接受新訂單,並減少零件發貨數週。知情人士說,通知適用電視、家電和智慧手機等多產品線。

但晶片市場預測不只一種聲音,仍有廠商認為,晶片荒不會短時間解決,且半導體本輪增長期還會持續更長時間。基於積極觀點,並沒有停下擴張步伐。英特爾就是一員。近日CEO基辛格在達沃斯論壇談到半導體業產能問題時表示,晶片荒將持續到2024年,先進製程設備交貨期太長,阻礙產能擴張。

英特爾已宣布在美國及歐洲投資1千多億美元擴張晶片產能,美國政府也與英特爾站在一起。法新社報導,美國商務部長長雷蒙多5月31日警告,全球關鍵晶片短缺可能持續到2023年底,甚至更長。雷蒙多呼籲美國國會抓緊時間行動,為促進美國晶片製造業發展立法提供資金,以支援英特爾等晶片企業擴張。

曝光機廠商ASML也認為晶片荒會持續,首席執行長彼得在財報會議表示,因產能限制最多只能滿足市場深紫外曝光機需求60%左右。ASML認為這代表直到2023年,晶片都持續嚴重短缺。

同為晶片業巨頭,卻有兩種聲音,因這波晶片荒原因較複雜,但過去兩年狂歡的巨頭,已確實為可能來臨的「過剩時代」埋下隱憂。

晶片荒狂歡,或導致市場擁擠

過去兩年晶片荒問題,是由結構性和週期性原因共同造成,一方面疫情下工作力短缺使供應鏈運轉出現問題,導致晶片產能不足的結構性晶片荒,另一方面也是晶片業有「繁榮─衰退」的週期性特徵。

週期性特徵指一段時間內(通常是幾年)行業整體利潤上漲,但接下來一段時間又無利可圖。引發晶片業週期性特徵出現有三個重要因素:資本支出變化、晶片尺寸微縮失敗和需求放緩。資本支出影響晶片週期性變化扮演最重要的角色,當晶片商盈利時會投資新產能,新產能約兩年達最高水位導致供過於求,影響價格。反過來利潤消失時製造商削減資本支出,造成市場供應短缺,形成週期。

2018年半導體業也經歷過長時間繁榮,8月全球晶片銷售額與同期相比增長14.9%,達401.6億美元後,資本市場卻認為半導體業即將進入衰退期。高盛、摩根士丹利等相繼警告半導體業。

晶片廠也基於未來悲觀判斷而調整生產計畫。2018年7月中旬,台積電預期支出削減13%,三星還未正式改變今年支出計畫,但有部分分析師報告稱三星調整時延後設備訂單,三星和台積電資本支出合計占當時晶片業總資本支出46%。

現在晶片市場似乎又來到「衰退」的十字路口前。

2021年至今,晶片市場持續火熱,不少大廠都決定擴產,台積電、聯電、英特爾、三星、力積電、中芯國際等無一例外,都砸天文數字資金擴產。據統計,新增晶圓廠2021年有9家釋放產能,2022年有14家,2023年新增8家,2024~2025年新增9家。雖然這些產能還沒改變晶片荒,但已使未來市場變擁擠。

由於圓晶廠建設期很長,已釋放增產能不足以緩解晶片荒,但從建設進度看,隨著新產能逐漸釋放,2024~2025年全球晶片產能將迎接高峰,隨著需求放緩,大規模產能可能導致產能過剩。

資本支出增長也預示過剩危機。台積電2021年資本支出同期相比增加74%,今年預計增加33.2%~46.5%; 聯電2021年資本支出增速高達80%,今年預計增加100%。英特爾資本支出與同期相比增長達43%。

資本支出快速增長,往往預示半導體市場下跌。這是經多次驗證的結論,業界一般認為資本支出增長超過40%象徵半導體的「危險線」,一旦資本支出超過這條線,就極可能出現產能過剩和半導體業增速下跌。同時晶片製程不斷更新,但產能卻有滯後性,如今投產的「先進產能」,可能真正釋放時就得面臨更先進產能衝擊,導致生產過剩。

晶片荒還在持續的今天,生產過剩的種子,已悄悄種在半導體土壤了。

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:shutterstock)