孔徑數從 0.33 到 0.7，一手掌握 ASML EUV 發展布局
作者 | 發布日期 2022 年 06 月 30 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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孔徑數從 0.33 到 0.7，一手掌握 ASML EUV 發展布局

SemiWiki 報導，2022 SPIE 高階微影曝光大會，極紫外光微影設備（EUV）大廠艾司摩爾（ASML）介紹 EUV 最新進展，外界可了解 EUV 發展過程及未來發展計畫，將對半導體先進製程發展有關鍵影響力。

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