晶圓代工廠積極投資，日本晶片設備夯、銷售將破紀錄

晶圓代工廠積極投資，帶動日本製半導體（晶片）設備夯，2022 年度銷售額預估值再度獲得上修，將史上首度衝破 4 兆日圓大關創歷史新高紀錄，且今後 2 年銷售額有望續創新高。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）7日公布預測報告指出，烏克蘭紛爭長期化、通膨衝擊個人消費、加上供應鏈混亂和零件短缺問題持續，不過因大型邏輯/晶圓代工廠、記憶體廠維持積極的投資意願，因此將2022年度（2022年4月-2023年3月）日本製晶片設備銷售額（指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額）自前次（2022年1月13日）預估的3兆5,500億日圓上修至4兆283億日圓，將年增17.0%，年度別銷售額將史上首度突破4兆日圓大關，連續第3年創下歷史空前新高紀錄。

SEAJ甫於今年1月上修2022年度日本製晶片設備銷售預估，此次為今年來第二度調升。

SEAJ指出，日本製晶片設備銷售額在1995年度突破1兆日圓，之後花費22年時間才在2017年度突破2兆日圓，再之後僅花4年時間就在2021年度突破3兆日圓，而上述預估結果成真的話、從3兆日圓成長至4兆日圓僅需1年。日本晶片設備全球市占率（以銷售額換算）達3成，僅次於美國位居全球第2大。

SEAJ表示，邏輯/晶圓代工廠的積極投資將持續、2022年以後將進一步擴大規模，帶動2023年度晶片設備需求預估將穩定成長，因此將2023年度日本製晶片設備銷售額自前次預估的3兆7,000億日圓上修至4兆2,297億日圓（將年增5.0%）、2024年度預估將年增5.0%至4兆4,412億日圓。2022-2024年度期間的年均複合成長率（CAGR）預估為8.9%。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）