南韓將半導體供應鏈視為重要國安課題，致力擺脫依賴國外技術。路透社報導，南韓政府 7 月 21 日喊出，目標是在 2030 年前，半導體原料、零件和設備國產化程度須達五成，反映南韓新任總統尹錫悅加強扶植國內半導體業的決心。
路透社報導，南韓政府21日表示，目前南韓半導體產業的國產化程度約為30%，其中，採購自國內廠商的半導體設備約占20%，半導體原料則有50%來自國內供應商。
南韓政府指出，半導體領域國產化政策已取得進展，但部分關鍵技術仍高度依賴其他國家，加上美中貿易衝突和俄烏戰爭破壞供應鏈穩定，增加了進一步提高國產化比率的急迫性。
對此，南韓政府將與業界共同投資3,000億韓圜（約2.3億美元），協助中小企業研發，並推動IC設計公司合併，預計自明年起上路。
根據官方規劃，南韓將在2024年至2030年間，投資9,500億韓圜用於電力和車用晶片開發的可行性研究，並在2029年前投入1.25兆韓圜，用於開發人工智慧（AI）晶片。
半導體已連續9年高居南韓最大出口貨品，2021年占該國總出口額的19.9%。
為反制南韓法院判決日本企業須為二戰期間強徵南韓勞工做出賠償，日本政府於2019年7月宣布，對南韓實施三項高科技材料的出口限制，包括光阻劑（用於半導體及面板製程）、高純度氟化氫（在晶片製程中用來蝕刻晶片）、氟聚醯亞胺（OLED面板材料），讓南韓關鍵的半導體和面板產業大受打擊。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Unsplash）
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