台積電 5 奈米助攻，AMD 定 8/30 發表 Ryzen 7000 處理器

市場很關心 AMD 下一代 Ryzen 處理器進度，千呼萬喚下 AMD 終於宣布台灣時間 8 月 30 日上午 7 點舉辦「together we advance_PCs」線上發表會，發表新 Ryzen 7000 系列處理器。

AMD 新聞稿宣布，將於「together we advance_PCs」揭示新一代 AMD PC 產品。董事長暨執行長蘇姿丰、技術長暨執行副總裁 Mark Papermaster 與其他高階主管將闡述最新「Zen 4」架構細節，為即將推出的 AMD Ryzen 處理器挹注動能，並分享圍繞 DDR5 和 PCIe5 等最新技術所打造的全新 AM5 平台，旨在推動高效能桌上型 PC 新世代。

據已知消息，新一代 Ryzen 7000 系列處理器為 Zen4 架構，並以台積電 5 奈米生產，I/O die 採 6 奈米製程，支援 DDR5 記憶體及 PCIe 5.0 規格。搭配 AMD Ryzen 7000 處理器的全新 Socket AM5 平台，傳出將升級至 1,718 Pin 的 LGA 封裝，使處理器針腳設計於主機板上而非 CPU。即便針腳、封裝與處理器外觀都有重大變化，AMD 表示 AM5 平台仍沿用 AM4 散熱器。

市場研究機構 Mercury Research 報告顯示，第二季全球桌上型電腦 CPU 出貨量出現自 1994 年以來最大幅年減，因市場需求下降和庫存調整。但 AMD 第二季表現亮眼，x86 CPU 市占達 31.4%。取得好成績後 AMD 將有新一代處理器 Ryzen 7000 系列助陣，對市場會有什麼改變。對台灣供應鏈有什麼益處，市場都密切觀察。

(首圖來源：影片截圖)