台積電 5 奈米助攻,AMD 定 8/30 發表 Ryzen 7000 處理器

作者 | 發布日期 2022 年 08 月 18 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


市場很關心 AMD 下一代 Ryzen 處理器進度,千呼萬喚下 AMD 終於宣布台灣時間 8 月 30 日上午 7 點舉辦「together we advance_PCs」線上發表會,發表新 Ryzen 7000 系列處理器。

AMD 新聞稿宣布,將於「together we advance_PCs」揭示新一代 AMD PC 產品。董事長暨執行長蘇姿丰、技術長暨執行副總裁 Mark Papermaster 與其他高階主管將闡述最新「Zen 4」架構細節,為即將推出的 AMD Ryzen 處理器挹注動能,並分享圍繞 DDR5 和 PCIe5 等最新技術所打造的全新 AM5 平台,旨在推動高效能桌上型 PC 新世代。

據已知消息,新一代 Ryzen 7000 系列處理器為 Zen4 架構,並以台積電 5 奈米生產,I/O die 採 6 奈米製程,支援 DDR5 記憶體及 PCIe 5.0 規格。搭配 AMD Ryzen 7000 處理器的全新 Socket AM5 平台,傳出將升級至 1,718 Pin 的 LGA 封裝,使處理器針腳設計於主機板上而非 CPU。即便針腳、封裝與處理器外觀都有重大變化,AMD 表示 AM5 平台仍沿用 AM4 散熱器。

市場研究機構 Mercury Research 報告顯示,第二季全球桌上型電腦 CPU 出貨量出現自 1994 年以來最大幅年減,因市場需求下降和庫存調整。但 AMD 第二季表現亮眼,x86 CPU 市占達 31.4%。取得好成績後 AMD 將有新一代處理器 Ryzen 7000 系列助陣,對市場會有什麼改變。對台灣供應鏈有什麼益處,市場都密切觀察。

(首圖來源:影片截圖)

關鍵字: , , , ,