台積電強攻先進封裝,設備大軍火力支援

作者 | 發布日期 2022 年 09 月 01 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 Telegram share ! follow us in feedly


儘管半導體市況吹起冷風,晶圓代工龍頭台積電在先進封裝市場的布局腳步仍不停歇,更預期 2026 年先進封裝產能將相較 2018 年擴大 20 倍,顯示長期需求看好。

法人表示,在大客戶訂單保障下,台系先進封裝設備供應鏈業績將獲得支撐,好光景有望延續到2023年、甚至更久。

在先進封裝戰場中,晶圓代工龍頭台積電一直扮演領頭羊的角色,目前除了南科、中科及龍潭等4座封測廠,位於竹南的第五座封測廠AP6今年下半年將投入量產,主要提供先進的SoIC(系統整合晶片封裝)、WoW(晶圓堆疊晶圓)、CoW(晶片堆疊晶圓)技術,將是未來公司重要的先進封裝據點。

半導體人士分析,對台積電來說,先進製程成本越來越貴,先進封裝投資相對較低,卻可帶來顯著的效益,自是積極投入的領域。與傳統OSAT不同,台積電主要專注在最高階的封裝技術,以服務「黑卡級」、金字塔頂端客戶為主,包括蘋果、超微、聯發科、高通、輝達等都在合作名單之上。

盤點國內先進封裝供應鏈,濕製程設備由弘塑、辛耘分庭抗禮,供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等;萬潤、均豪等則供應相關自動化設備;群翊、由田、鈦昇等PCB相關設備廠商也大舉布局先進封裝領域,以拓展多元業績增漲來源。

以萬潤為例,公司已切入台積電2.5D、3D封裝製程,主要提供AOI、點膠機、散熱貼合等設備。法人認為,儘管被動元件景氣相對不明,有可能壓抑公司部分設備出貨動能,惟在先進封裝訂單挹注下,今年下半年營運拚持穩向上。

法人表示,台積電布局先進封裝的決心並不會改變,加上供應鏈本土化趨勢成形,都為相關供應鏈提供一定程度的訂單保障。預期相關設備供應鏈等今年有機會繳出優於2021年的成績單。惟須密切觀察客戶驗收時程,或可能出現營收認列遞延情形。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)