無晶圓廠半導體 SiFive 今日宣布，其兼容 RISC-V 的 CPU 核心，為 NASA 最新高效能太空飛行運算（HPSC）提供動力，預計將成為未來載人和無人任務的支柱，包括月球和火星任務，其微處理器將根據與 SiFive 和 Microchip 簽訂的為期三年，價值 5,000 萬美元的合約進行開發。
HPSC 處理器取代的是 PowerPC 的 BAE RAD750，這款已經推出超過 20 年，並在無數太空飛行器中運行的老舊晶片，包括好奇號和毅力號火星探測器，以及詹姆斯韋伯太空望遠鏡，因此 SiFive 業務發展高級副總裁 Jack Kang 表示，RISC-V 晶片將在未來幾十年獲得使用。
SiFive 聲稱與 Microchip 一起設計的 12 核心處理器，將比其前身提供 100 倍的性能提升，從而提供卓越的能效，Kang 指出，這種性能對在地球大氣層和軌道之外，實現新一代自主漫遊者、視覺處理、太空、導引和通訊應用非常重要。
HPSC 處理器除了四個通用 RISC-V CPU 核心外，還將配備八個 SiFive 的 AI/ML 優化 X280 向量處理器，顧名思義， X280 擴展標準的 RISC-V 指令集架構 (ISA)，意味著可運行應用程式語言及指令，並通過在硬體中進行向量處理來加快處理速度。
SiFive 聲稱，這些向量擴展使晶片設計人員，能夠實現比標準 RISC-V 向量指令高六倍的性能，同時保持平台的低功耗，但除了純粹的性能外，用在外太空的晶片，還必須應對惡劣的工作條件，Kang 指出，因為進入太空環境的晶片，需要做很多事情。
架構方面，Kang 說明，SiFive 的設計受惠為汽車應用開發晶片的工作，因為在高可靠性、容錯性、功能安全性方面，汽車具有非常相似的類型要求，因此 RISC-V 近年獲得相當多的關注和數億美元的投資，部分歸功於 ISA 的開放、免費和輕量級的特性。
NASA 和 Microchip 選擇 RISC-V 設計的決定，不僅僅與開放與免版稅的 ISA 新穎性有關，根據 Kang 的說法，RISC-V 架構是最有可能在 10 年、15 年，甚至是 20 年後，擁有大量開發人員的基礎架構之一，並成為 NASA 的一個安全賭注。
Kang 強調，雖然現在知道 NASA 的 HPSC 處理器背後的底層 CPU 架構，但仍拭目以待想看看該設計最終將如何實現，例如將使用何種輻射硬化，以及太空整流罩半導體所需的任何其他特殊處理，這可能是 NASA 選擇 Microchip 開發 HPSC 處理器的原因之一。
美國太空總署任務指令技術成熟度主管 Niki Werkheiser 聲明表示，這種尖端的太空飛行處理器將對未來的太空任務，甚至地球上的技術產生巨大影響，這項努力將擴大現有的太空飛行處理器能力，最終幾乎可以被所有未來的太空任務使用，主要是擁有更強大的飛行運算能力。
（首圖來源：SiFive）
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