IC 設計業者籲成本降，拚加速去化庫存

第 3 季底之前，IC 設計業者面臨預定並確認明年投片量的時程，受到整體供應鏈庫存水位持續偏高，儘管第 3 季已經嚴格去化庫存，但到了季中仍不見太大變化，這樣的停滯期讓 IC 設計業者普遍對於明年投片量大多保守，屆時待每季下單之前，再行審視與評估。

客戶要求降價、卻無法增量投片，IC設計業者普遍認為，除了大環境通膨、升息等因素使得消費緊縮之外，關鍵更在於成本的高檔不降，晶圓代工廠價格遲遲未調，導致供應鏈處於目前的困境、不得動彈，若晶圓代工廠的價格下降，就能替供應鏈注入一劑強心針，促進整體去化庫存腳步加快。

就時程來說，目前普遍認為，庫存去化將到明年上半年，依照不同應用別而定，但比較好的時程是明年第1季，若屆時可回到健康水位，這樣就來得及在第3季傳統旺季來時恢復常態，因此，關鍵就在於晶圓代工廠是否可在第4季釋出降價訊息，增加IC設計業者明年第1季的投片意願。

供應鏈指出，短期終端市場疲弱，若晶圓代工廠能夠意識到IC設計公司對明年投片量的縮手成為常態，或許考量到明年產能稼動率之下，就可能在價格上有所鬆手。

在這樣的困境之下，IC設計業者下半年毛利率仍然承受壓力，第一個原因是晶圓代工廠未降價、成本居高。就晶片成本來說，晶圓代工成本大致落在5-8成，個別狀況不一，但皆是最大的成本來源，因此對於IC設計廠商來說，近兩年晶圓代工廠的價格大多直接反映客戶，使得價格飛揚，至今成本未降的狀況，IC設計廠被夾客戶、同業殺價之下，大多下半年毛利率仍承壓。

第二個原因則是中國IC設計公司的殺價、殺價、再殺價，主要是中國政府對於晶片自製化、擴大市占率等要求明確，因此對於半導體產業的補助不縮手，讓IC設計公司更有底氣進行殺價，這也讓台廠在不公平的狀況之下競爭。

第三個原因則是客戶對於高階產品採用意願度降低，使得產品組合優化的幅度受限。業內人士分析，今年許多高階的產品推到市場，但受到市場需求保守，因此這些高階產品也採用意願度也受到影響，僅有少部分的開案進行中，多遞延到明年。

整體來說，IC設計業者包含聯發科、瑞昱、聯詠、義隆、盛群等廠商，在半導體市況雜音較多之時，無可避免將面對較大的挑戰，也考驗個別廠商在各領域的布局與策略，拚明年營運盡快恢復正常的成長軌道。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）