IC 設計業者籲成本降,拚加速去化庫存

作者 | 發布日期 2022 年 09 月 20 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易 Telegram share ! follow us in feedly


第 3 季底之前,IC 設計業者面臨預定並確認明年投片量的時程,受到整體供應鏈庫存水位持續偏高,儘管第 3 季已經嚴格去化庫存,但到了季中仍不見太大變化,這樣的停滯期讓 IC 設計業者普遍對於明年投片量大多保守,屆時待每季下單之前,再行審視與評估。

客戶要求降價、卻無法增量投片,IC設計業者普遍認為,除了大環境通膨、升息等因素使得消費緊縮之外,關鍵更在於成本的高檔不降,晶圓代工廠價格遲遲未調,導致供應鏈處於目前的困境、不得動彈,若晶圓代工廠的價格下降,就能替供應鏈注入一劑強心針,促進整體去化庫存腳步加快。

就時程來說,目前普遍認為,庫存去化將到明年上半年,依照不同應用別而定,但比較好的時程是明年第1季,若屆時可回到健康水位,這樣就來得及在第3季傳統旺季來時恢復常態,因此,關鍵就在於晶圓代工廠是否可在第4季釋出降價訊息,增加IC設計業者明年第1季的投片意願。

供應鏈指出,短期終端市場疲弱,若晶圓代工廠能夠意識到IC設計公司對明年投片量的縮手成為常態,或許考量到明年產能稼動率之下,就可能在價格上有所鬆手。

在這樣的困境之下,IC設計業者下半年毛利率仍然承受壓力,第一個原因是晶圓代工廠未降價、成本居高。就晶片成本來說,晶圓代工成本大致落在5-8成,個別狀況不一,但皆是最大的成本來源,因此對於IC設計廠商來說,近兩年晶圓代工廠的價格大多直接反映客戶,使得價格飛揚,至今成本未降的狀況,IC設計廠被夾客戶、同業殺價之下,大多下半年毛利率仍承壓。

第二個原因則是中國IC設計公司的殺價、殺價、再殺價,主要是中國政府對於晶片自製化、擴大市占率等要求明確,因此對於半導體產業的補助不縮手,讓IC設計公司更有底氣進行殺價,這也讓台廠在不公平的狀況之下競爭。

第三個原因則是客戶對於高階產品採用意願度降低,使得產品組合優化的幅度受限。業內人士分析,今年許多高階的產品推到市場,但受到市場需求保守,因此這些高階產品也採用意願度也受到影響,僅有少部分的開案進行中,多遞延到明年。

整體來說,IC設計業者包含聯發科、瑞昱、聯詠、義隆、盛群等廠商,在半導體市況雜音較多之時,無可避免將面對較大的挑戰,也考驗個別廠商在各領域的布局與策略,拚明年營運盡快恢復正常的成長軌道。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)