處理器大廠高通 (Qualcomm) 今日 Meta Connect 2022 大會發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 平台和 Meta Quest Pro。藉 Snapdragon XR2+ 全新重新設計的平台封裝，打造更佳散熱功能和顯著效能空間，以提高 50% 續航功率與提升 30% 散熱效能。
高通表示搭配 Snapdragon XR2+ Gen 1 平台每個 Quest Pro，都配備 12GB 的 RAM、256GB 儲存空間和 10 個高解析度感測器，5 個在耳機內，5 個在外，有助增強多樣沉浸式體驗。Meta Quest Touch Pro 控制器也搭載 Snapdragon 662 平台，可透過多個嵌入式定位相機自我追蹤，為頭戴式裝置提供超低延遲，結合臉部和眼球追蹤時，能在 VR 為使用者打造更自然的虛擬分身。
高通技術公司副總裁暨 XR 部門總經理 Hugo Swart 表示，很高興看到長期合作夥伴 Meta 推出 Meta Quest Pro。這是 VR 硬體又一次大躍進，有助建構完全元宇宙。高通平台需求方面與 Meta 密切合作，打造這款全新頂級 Snapdragon XR2+ 平台，將有助徹底改變全球使用者的沉浸式體驗。
Meta Reality Labs VR 主管 Mark Rabkin 表示，Meta 藉 VR / MR 裝置打造新一代運算平台，相信 VR 和 MR 將從根本上改變工作、合作和相互聯繫，非常高興與高通一起踏上旅程。最新 Snapdragon 技術為 VR 外型設計增加巨大的運算效能，在 Meta Quest Pro 驅動更豐富的體驗，是 Meta 和高通攜手建構未來的證明。
(首圖來源：高通)
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