
處理器大廠高通 (Qualcomm) 今日 Meta Connect 2022 大會發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 平台和 Meta Quest Pro。藉 Snapdragon XR2+ 全新重新設計的平台封裝,打造更佳散熱功能和顯著效能空間,以提高 50% 續航功率與提升 30% 散熱效能。
高通攜手 Meta 發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 混合實境平台 |
作者
Atkinson |
發布日期
2022 年 10 月 12 日 16:45 |
分類
IC 設計
, xR/AR/VR/MR
, 半導體
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處理器大廠高通 (Qualcomm) 今日 Meta Connect 2022 大會發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 平台和 Meta Quest Pro。藉 Snapdragon XR2+ 全新重新設計的平台封裝,打造更佳散熱功能和顯著效能空間,以提高 50% 續航功率與提升 30% 散熱效能。
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