富士通擬自行設計 2 奈米晶片，委託台積電生產

日本富士通（Fujitsu）表示，計劃自行設計 2 奈米先進晶片、且將委託台灣台積電進行生產。

日經新聞8日報導，富士通首席技術長（CTO）Vivek Mahajan於8日舉行的記者會上表示，該公司計劃自行設計2奈米先進晶片，且將委託台積電進行生產。據悉，富士通目標在2026年推出搭載該2奈米晶片的節能CPU。

報導指出，在經濟安全上、半導體重要性日益攀升，台積電計劃在2025年量產2奈米產品。

在晶圓代工領域苦追台積電的南韓三星電子計劃在2025年開始量產2奈米製程技術、2027年開始量產1.4奈米。

日媒日前報導，日本政府編列於2022年度第2次補充預算案中的半導體援助對策概要內容曝光，其中日本政府將砸下約3,500億日圓用於整備日美合作的次世代晶片研究中心。日美將攜手在今年內設置研究中心，目標是在2020年代後半（2025-2029年）研發/量產2奈米以下的先進晶片。

據報導，日本政府將在本月內公布參與上述計劃的日本企業名單等細節，目前已知東京大學、產業技術總合研究所、理化學研究所將加入，且也將和歐美企業、研究機關合作，而日本前經濟產業大臣萩生田光一之前訪美，確認將合作的IBM也可能將加入。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）