埃米時代來臨!Imec 最新半鑲嵌整合方案提供埃米製程微縮技術 作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 12 月 09 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit Loading... Now Translating... 本周 IEEE 國際電子會議 (IEDM) 上,比利時微電子研究中心 (imec) 發表了最新的半鑲嵌整合方案,透過導入 VHV 繞線技術 (vertical-horizontal-vertical) 來實現 4 軌 (4T) 標準單元設計,加速元件微縮。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: imec , 埃米 , 微縮 , 晶圓 , 晶片