提升先進封裝可靠性,杜邦發表全新乾膜式感光型介電質材料

作者 | 發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:19 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 line share follow us in feedly line share
提升先進封裝可靠性,杜邦發表全新乾膜式感光型介電質材料


半導體材料供應商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介電質材料(CYCLOTENE DF6000 PID),其結合了杜邦在苯並環丁烯 (BCB)型樹脂的專業知識及面板、先進基板封裝製程經驗(包括無線射頻介電質和重佈層中介層),得以實現更加性能和熱穩定性,以提升 5G、AI 等半導體先進封裝穩定性。

隨著伺服器網路、人工智慧、行動電子產品和物聯網裝置對更小、更輕、功能更強大的電子產品和高效能運算應用的需求與日俱增,進而提高了封裝設計的複雜性和裝置的精密度。

為此,杜邦推出全新乾膜式感光型介電質材料,此一乾膜材料具有較大的微影製程寬容度,因此非常適合高度複雜的電路佈線圖,加上熱穩定性高、介電質特性佳,可透過包括 5G 頻率在內的寬廣頻率範圍傳輸完整訊號,進而滿足高頻資料傳輸應用日益成長的需求。

杜邦電子與工業事業部先進封裝技術的介電質與鍵合行銷負責人曾盈崇表示,先進封裝技術因整合度更高、互連路徑更短且 I/O 數更多,因此需要解析度良好、吸收濕度低且熱穩定性更佳的可靠介電質材料,才能達到高功能性、高性能和高穩定性。

(首圖來源:pixabay