為了降低美國晶片限令影響,華為 11 月秀出新極紫外光(EUV)曝光新技術專利,暗示生產 7 奈米以下晶片的可能性。不過外媒 Tom′s Hardware 認為,申請專利不代表能製造 EUV 設備,背後有許多廠商、最先進零組件合作,目前只有艾司摩爾(ASML)成功。
華為 11 月公開新專利技術「反射鏡、光刻裝置及控制方法」,能解決相干光因形成固定的干涉圖樣而無法勻光的問題,在極紫外光的曝光裝置基礎上最佳化,進而達成勻光目的。
不過 Tom′s Hardware 指出,申請專利不代表就能製造 EUV 設備,因 EUV 設備需要許多先進零組件,以及上下游產業配合。即使擁有 EUV 設備,晶片製造商還需要光罩、抗蝕劑及其他量產所需產品。
許多公司都試圖開發有 0.33 數值孔徑的 EUV 設備,但只有 ASML 經過數十年開發、受英特爾、三星和台積電支持成功。現在台積電、三星、SK 海力士都在用 ASML 的 EUV 設備。
由於美國限令,中芯國際再也無法取得先進 EUV 設備,面對潛在需求,報導認為華為急於解決這問題,所以才有專利出現,但也能看出其對半導體的野心。
(首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)