拆解華為 5G 小型基地台：主晶片可能台積電製造

日媒公布的拆解報告顯示，華為 5G 小型基地台產品，中製零件比重過半、美製零件比重僅剩 1%，主晶片推估可能是台積電製造。

日經新聞3日報導，獲得智慧手機／車用零件拆解調查公司Fomalhaut Techno Solutions協助，拆解華為5G用小型基地台（Small Cell，涵蓋範圍數十公尺至1公里），得知中國製零件占整體成本比重過半達55%，中國製零件比重較大型基地台（2020年拆解，涵蓋範圍達數公里）提高7個百分點，相較大型基地台美製零件比重達27%，最新小型基地台美製零件比重僅剩1%，顯示美中對立後華為加速轉用中國產零件。

華為5G小型基地台晶片採用旗下晶片設計公司海思半導體（HiSilicon）產品，不過Fomalhaut推估，實際製造商為台積電，預估是使用美國出口禁令實施前囤積的庫存。

另5G小型基地台「類比晶片」刻著華為商標，研判是華為自家產品，不過製造商不明。

英國調查公司Omdia指出，2024年5G用Small Cell出貨量預估為280萬台，將達2020年3.5倍。Omdia指出，Small Cell市場中，亞太市場占整體比重達五成以上，中國又是亞太區最大市場。2020年華為全球出貨量市占率達20%以上，領先瑞典愛立信（Ericsson）、芬蘭諾基亞（Nokia）等競爭對手。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）