聯發科持續布局物聯網市場，發表 6 奈米八核心 Genio 700 晶片

IC 設計大廠聯發科布局物聯網市場，新發表發智慧物聯網平台 Genio 700 晶片，整合八核心 CPU，適用智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。聯發科將於 2023 消費電子展（CES 2023）展示最新 Genio 700 應用，以滿足智慧裝置對高速 AI 算力和物聯網品質的需求，商用時間預定 2023 年第二季。

Genio 700 採用高能效 6 奈米製程，八核心 CPU 包括 2 個主頻為 2.2GHz 的 Arm Cortex-A78 核心，以及 6 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，整合 AI 加速器可提供 4TOPs 性能。Genio 700 還支援 4K 60Hz 和 FHD 60Hz 顯示，整合 ISP 影像訊號處理器，提供更出色影像畫質。

支援工業級設計和寬溫設計，耐用期限長達 10 年，Genio 700 特性還有支援多種高速介面，包括 PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1 和 MIPI-CSI 相機鏡頭介面、支援 4K 60Hz 和 FHD 60Hz 顯示，支援 AV1、VP9、H.265 和 H.264 影像解碼、提供標準易用開源平台（Yocto Linux）整合解決方案等。

智聯網事業部副總經理 Richard Lu 表示，2022 年聯發科發表 Genio 智慧物聯網平台，提供品牌廠商規模拓展及產品開發支援，為 Genio 發展奠定堅實基礎。Genio 700 為工業和智慧家庭產品而生，豐富聯發科智慧物聯網產品組合，讓聯發科提供更廣泛的技術和產品支援。

聯發科 Genio 700 軟體開發套件（SDK）支援 Yocto Linux、Ubuntu 及 Android 作業系統，客戶可輕鬆靈活客製不同應用類型產品。

(首圖來源：聯發科)