台積 3 奈米傳「良率近八成」大贏三星？外媒：兩者無法這樣比較

之前媒體報導，台積電 3 奈米良率預估落在 60%~70%，甚至是 75%~80%，相比之下，三星 3 奈米良率實際只有 10%~20%，且每片品質落差很大。外媒認為兩者無法這樣比較，且應該保守看台積電良率，因為台積電也尚未證實這件事。

外媒 Tom′s Hardware 稱，台積電 N3 產量還有幾件事需注意。首先，良率是針對台積電 18 廠運行的商用晶圓計算，還是針對包含台積電客戶各種 IP 的商用和測試晶圓；再來，除了台積電和客戶，沒有人知道目前商用晶圓或測試晶圓的確切良率；最後是如果只考慮商業晶圓，目前台積電 N3 提供給初期用戶的設計數量非常有限。

Tom′s Hardware 認為，由於台積電主要開發先進製程，同時會考慮到大客戶蘋果的要求，所以初始良率高達 80% 並不足為奇，但如果是提供動力給大眾市場產品，晶片良率 60% 可能不算太高。

Tom′s Hardware 表示，目前台積電商業化生產的 N3 設計數量有限，加上良率數據是廠商和客戶的商業機密，所以很難判斷台積電 N3 良率是高還是低，三星也是如此，所以不應將台積電 N3 良率與三星 3GAE 良率早期比較。

此外，考慮到初始 N3 節點（又稱 N3B）傳聞，蘋果可能是唯一採用此技術的公司，而其他開發商使用有改進過的 N3E，所以早期 N3 良率可能不適用 N3E，而且後者才是整個產業該關心的，因爲將被廣泛使用。

Tom′s Hardware 認為，整體來說，台積電 N3（N3B）、N3E、N3S、N3P 和 N3X 都是非常不同的製程，早期 N3 良率對其他製程來說是好跡象，但不能保證其他製程也會成功或不成功。