台積電代工優勢不在，AMD 如何突圍？

AMD 日前發表了具備 RDNA 3 架構的 RX 7000 系列顯示卡。雖然宣稱是最先進的顯示晶片，但效能與 NVIDIA 的 RTX 40 相比還是差了一截，且回歸台積電製程的 RTX 40 能耗比大幅精進，優勢盡失的 AMD 該如何突圍？

（Source：AMD）

確實，當年AMD推出RDNA 2應戰NVIDIA的RTX 30顯卡，雖然效能還是跟NVIDIA有差距，但其效率其實可以力壓當時採用三星製程的RTX 30。且RTX 30甫上市時頻傳出穩定度不佳，雖然最後NVIDIA歸咎於顯卡上的SP-CAP電容，但實情應是採用三星製程的RTX 30在重載下較容易產生電流突波（Transient Spike），反讓電容的種類成為能否穩定運作的關鍵，也讓NVIDIA找到台階證明並非是晶片本身的設計問題導致運作不穩。

（Source：NVIDIA）

很顯然NVIDIA也從該事件了解製程的重要，所以即使代工報價較高昂，最新的RTX 40還是回歸台積電並採用最新的客製N4製程。而台積電的製程再次展現了當時高通採用三星製程的Snapdragon 8 Gen 1轉台積電製程後的8 Gen 1+能耗比暴衝的魔術，新的RTX 40跟上一代相比能耗比大幅精進，上市後更有不少媒體發現RTX 40並無NVIDIA在規格上標示的如此耗電，只要提供70%的電力便能發揮晶片本身九成的效能，且在重載下已無當時RTX 30上發現的突波問題。這對AMD來說無疑是一大警訊，因為以往建立在製程上的優勢在RDNA 3不復存在，戰場得回歸到半導體設計功力。雖然AMD宣稱具備chiplet拓樸（topology）的RDNA 3是顯卡史上的一大創新，能夠加速顯示晶片的推陳出新並降低成本，但從結果看來還是不及NVIDIA的大型單一晶片（Monolithic）設計，證明在半導體設計競賽中AMD還是力有未逮。

（Source：Intel）

不只在顯示晶片，AMD在處理器中和Intel的競逐也漸顯隱憂。最新的Ryzen 7000系列處理器效能不僅還是追不上Intel的第十三代處理器Raptor Lake，能耗比還輸了自家的前代5000系列，意思是在採用更先進製程（台積電5奈米）的情況下在能耗比這塊還被採用實際達10奈米（Intel 7製程）的對手拉近距離。且Intel已經預告最快在2023年底推出的第十四代處理器Meteor Lake將會首次採用EUV（極紫外光刻）以及Intel 4製程，預料效能和效率都會大幅精進，如果在半導體設計這塊追不上Intel，恐怕也只能祈禱屆時台積電的3奈米製程能再次展現魔術了。

雖然AMD在晶圓設計和代工分家並全部委由台積電製造處理器和顯示晶片後展現了驚人的進步，但在面對NVIDIA回歸台積電和Intel正式步入EUV製程時，要能在戰場突圍上還是得回歸半導體設計上了。

（首圖來源：shutterstock）