處理器大廠 AMD 在拉斯維加斯 CES 2023 展示一系列筆電處理器，包括首款採小晶片設計的處理器，即 5 奈米製程打造的 Zen 4 架構 Dragon Range 系列處理器。AMD 還推出新 4 奈米製程 Phoenix 系列處理器，Zen 4 架構和 RDNA 3 圖形架構，以及新 XDNA 架構 Ryzen AI 引擎。此為 AMD 收購賽靈思後，短短一年間採用的新技術，將專用 AI 引擎注入 AMD 最新筆電處理器。
AMD 還推出其他新設計，包括 6 奈米製程的 Mendocino、7 奈米製程 Barcelo-R 和 6 奈米製程的 Rembrandt-R 系列處理器，均準備在 2023 年年初上市。此次AMD 的全系列新品推出，意味著 AMD 擁有有史以來最廣泛的筆電處理器組合，也象徵著將繼續與英特爾進行激烈的市場競爭。
AMD Ryzen 7045 Dragon Range 系列
在 AMD 新推出的 5 奈米製程 Dragon Range HX 系列，採用 AMD 小晶片架構是在筆電平台首次應用，市為遊戲玩家和創作者打造的全新處理器系列。這種新的處理器系列利用了 AMD 現有的 Ryzen 7000 CPU 小晶片，但將它們放進了一個更小的 BGA 封裝，使專門用於筆電。處理器能耗到 55W+，Zen 4 CPU 核心架構和 RDNA 2 圖形顯示核心，充分展現遊戲光追應用。預定搭載於最新高性能遊戲筆電。
AMD 指出，某些筆電設計，處理器可提供高達 100W 功率，由 OEM 廠商決定最高功率輸出，但即使最高功率輸出，電池續航仍不低於 4 小時。AMD 也有 12 核心、8 核心和 6 核心 Dragon Range 系列處理器，很大程度反映過去 Ryzen 桌上型處理器系列看到的效能，就像英特爾對 HX 系列的策略，也直接源自桌上型 Core-i 處理器效能。
AMD 強調，Dragon Range 專用於最高階筆電，表示市場不會出現大量設計。終端產品設計將於 2 月亮相。
AMD Ryzen 7040 Phoenix 系列
Ryzen 7040 HS Phoenix 系列處理器是 AMD 為超薄筆電的主流產品。這些 35~45W 耗能處理器採用 4 奈米製程打造，內建 Zen 4 CPU 架構，搭配 AMD 的 RDNA 3 圖形架構，這兩款架構均是首次出現 AMD 主流筆電產品線。旗艦機型有 8 個核心和 16 執行續，運行頻率高達 5.2GHz，還有 40MB 的總暫存記憶體，也有 6 核心 12 執行緒型號。
Phoenix 系列處理器 Zen 4 CPU 架構和 RDNA 3 圖形架構令人印象深刻，只是新 XDNA 架構搶走兩項新架構的焦點。AMD 迅速整合 2022 年從賽靈思取得的 FPGA 技術，將基於 FPGA 的新型 AI 引擎直接整合到新型 7040 系列處理器。該引擎最多可同時處理 4 個 AI 應用作業，還可快速重新配置以處理不同數量工作負擔。AMD 指出，基於 XDNA 架構的完全可編程的 Ryzen AI 引擎，甚至比蘋果 M2 處理器神經引擎還快。
AMD 預定儘早交貨。微軟也與 AMD 深入合作，充分利用 Windows 新引擎。新功能將很快推出，包括相機追踪和眼球對焦。AMD 還指出，這些與微軟合作的新功能，完全隨著採用其 XDNA 架構的 AI 發展路線，包括未來 XDNA 2 和 XDNA 3 也持續進行，還有遊戲、安全、預測性 UI 和協作工等應用也會迅速出現。Phoenix 系列處理器預計將在 2023 年 3 月到貨。
AMD 還推出 6 奈米製程的 Rembrandt-R 和 7 奈米製程 Barcelo-R 處理器，分別是 Zen 3+ 和 Zen 3 核心架構的新產品 Rembrandt 使用 RDNA 2 圖形架構，而 Barcelo 使用 Vega 的圖形架構。採用 Zen 2 核心架構的 Mendocino 處理器，全部採用 6 奈米製程生產。
(首圖來源：AMD)
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