聯發科藉 AI 設計工具提升晶片效能，市場成長率將超越晶片
作者 | 發布日期 2023 年 01 月 16 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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聯發科藉 AI 設計工具提升晶片效能，市場成長率將超越晶片

研究報告指出，由於全球晶片短缺問題造成供應鏈壓力，導致多家全球半導體企業 2023 年開始投資人工智慧 (AI) 開發超過 3 億美元，以更快速設計晶片。

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