半導體矽晶圓需求續增,去年出貨面積、營收同創高

作者 | 發布日期 2023 年 02 月 08 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
半導體矽晶圓需求續增,去年出貨面積、營收同創高


國際半導體產業協會(SEMI)統計,2022 年全球半導體矽晶圓出貨面積達 147.13 億平方英吋、年增 3.9%,矽晶圓總營收 138.31 億美元、年增 9.5%,同步創下歷史新高。

SEMI表示,去年半導體矽晶圓出貨創新高,主要是在車用、工業、物聯網以及5G建設等應用驅動下,8吋與12吋矽晶圓需求同步成長。

(Source:SEMI

SEMI認為,儘管市場對總體經濟憂慮加深,半導體矽晶圓市場仍持續推進;據統計,過去10年有9年出貨量呈現成長,顯示矽晶圓在半導體產業中具有重要地位。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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