為提振美國半導體業，拜登政府祭出 5 年撥款 520 億美元的《晶片法案》（CHIPS Act），扶植本土半導體製造。外媒最新消息指出，美國商務部要求半導體業者必須提交新晶圓廠的詳細財務評估，才能取得建廠資金補助。
《華爾街日報》3月27日獨家報導，美國《晶片法案》針對在美建造晶片製造廠的半導體企業，提供建廠成本資金補貼。其中，先進製程工廠可於本週五（31日）開始申請補助，成熟製程廠的申請流程則是於6月26日開放。
對此，美國商務部3月27日公布規定，業者申請建廠資金補助時，須向該部出示新廠的財務報表，用於評估項目可行性、財務結構、經濟報酬及風險，並決定最終給予的補助金額、類型和條款。
根據美國商務部規定，財報中必須包含新廠的預估收入、成本與其他財務指標，並說明上述資料須精細到什麼程度。例如，預估收入應包括工廠每月最高產能預估可售出的晶片數量、量產第一年的預期每單位售價，以及預期的晶片全年價格變動。
值得注意的是，如果新廠的收入和獲利「遠高於預測」，該法案要求業者必須回饋一部分獲利。報導指出，這項條款最受到半導體產業高層關注，因為可能影響他們接受政府補助的意願。
預計申請先進製程晶片廠建廠補助的業者，包括半導體巨頭英特爾（Intel）、台積電和三星電子。
路透社3月16日引述兩名知情人士透露，三星正在德州興建的新晶圓廠，可能耗資超過250億美元，比原本預計的金額170億美元高出80億美元之多。知情人士稱，成本增加主要是因通膨推升營建成本，占了增加總成本的80%。
今年3月初，美國商務部官員坦言，《晶片法案》補助款頂多只能補貼業者建廠成本的15%。自《晶片法案》2020年上路3年來，美國勞動力成本急劇上升，建築材料如鋼鐵等價格也大幅上漲。
不只三星面臨建廠成本提高的問題。2022年，全球最大晶圓代工廠台積電宣布，將把美國亞利桑那州新廠的投資金額加碼至400億美元，較原先規劃多了兩倍以上。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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