日本宣布限制 23 項高階半導體設備出口,今年 7 月實施 作者 林 妤柔 | 發布日期 2023 年 03 月 31 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit Loading... Now Translating... 日本政府今(31 日)宣布,將擴大對 23 種高階半導體製造設備的出口限制,在完成修正條令後,今年 7 月將正式實施新措施。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 中國 , 出口限令 , 半導體 , 半導體設備 , 日本