布局 5G 毫米波應用市場,聯電 40 奈米 RFSOI 平台 2024 年量產

作者 | 發布日期 2023 年 05 月 03 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
布局 5G 毫米波應用市場,聯電 40 奈米 RFSOI 平台 2024 年量產


晶圓代工大廠聯電 3 日宣布,40 奈米 RFSOI 製程平台可供量產毫米波 (mmWave) 的射頻 (RF) 前端製程產品,進而推升 5G 無線網路的普及,與包括在智慧手機、固定無線接入 (FWA) 系統和小型基地台等方面的應用。

聯電指出,現今大多數 5G 網路傳輸頻段都在 8GHz 以下,但毫米波的技術則使用介於 24GHz 至 60GHz 間的頻段,藉此提供超高的傳輸速度、極低的延遲以及更穩定的連接。對此,聯電的 40 奈米 RFSOI 製程平台針對射頻開關、低噪音放大器和功率放大器進行了優化,能夠處理更寬的毫米波頻段,並能保持精巧尺寸,同時達到在毫米波模組中含括更多射頻元件的需求,以提供客戶將波束形成器、核心和被動元件以及前端元件整合在單一射頻晶片的解決方案。

聯電技術開發部執行處長馬瑞吉 (Raj Verma) 表示,5G 的發展取決於毫米波的布建,以提供虛擬和擴增實境 (VR/AR)、智慧城市、工業自動化和健康醫療應用所需的速度與能力。聯電隨著 40 奈米 RFSOI 平台的推出,擴展射頻技術的組合,協助客戶將其先進的 5G 裝置推向市場,並在持續成長的毫米波市場掌握商機。目前已有幾家客戶與我們洽談,為其射頻前端產品制訂客製化的 40 奈米 RFSOI 製程,預計 2024 年開始量產。

另外,聯電還強調,已經提供最完整的射頻前端模組解決方案,服務包括行動通訊、Wi-Fi、車用、物聯網和衛星通訊等廣泛的市場應用,RFSOI 系列的解決方案以 8 吋和 12 吋晶圓生產。自 2014 年以來,聯電已有超過 400 個產品完成設計定案 (tape out),350 億顆 RFSOI 製程 IC 投入各種應用。而聯電的 55 奈米 RFSOI 製程也已投產多年,服務 5G sub-8GHz 市場。

(首圖來源:聯電)