Cadence 歡慶 35 周年,以全流程智慧系統設計自動化解決方案,加速提升台灣產業下世代產品的開發效率與設計需求

作者 | 發布日期 2023 年 05 月 11 日 16:59 | 分類 市場動態 line share follow us in feedly line share
Cadence 歡慶 35 周年,以全流程智慧系統設計自動化解決方案,加速提升台灣產業下世代產品的開發效率與設計需求


全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)歡慶成立 35 周年,宣布擴大在台研發投資,並與經濟部技術處合作推動「全流程智慧系統設計實現自動化暨 AI 產品研發夥伴計畫」,於新竹成立研發中心,強化產官學研合作,以「半導體上下游整合設計自動化」為核心研發能量,提供業界唯一整合晶片-封裝-系統設計之全流程研發工具平台,並導入 AI 技術於設計輔助,連結台灣半導體產業上下游,掌握電子產品自主性及開發效率,推升台灣國際競爭力。

Cadence 成立於 1988 年,總部設於美國,前身 ECAD 早於 1986 年即進駐新竹科學園區,為深耕台灣最久之 EDA 公司。Cadence 多年來持續擴編研發團隊,近五年更高達雙位數以上的成長;Cadence 將研發資源於臺灣在地化,成立研發中心,強化在台投資規模。

台灣電子產業具完整價值鏈及群聚性的優勢,在 Cadence 攜手工業技術研究院,結合設計、試產、應用場域能量,透過全流程工具深化垂直整合及 AI 設計輔助,在分工細緻的半導體產業,以同時平行展開晶片、封裝、系統設計工作,大幅縮短產品開發時間,再透過 AI 設計輔助減少嘗試錯誤之人工調整過程,將人力運用於決策判斷之高價值工作,為半導體業人力荒下提供解方。

後摩爾時代半導體製程能力推進困難、產品開發成本高昂,小晶片(Chiplet)技術因此異軍突起為新興半導體發展重點;Cadence 亦協同台灣半導體產業,持續投資開發,在全流程工具基礎上,延伸開發小晶片設計、整合工具,建立開放式小晶片生態系,以延續台灣在半導體領先優勢,鞏固本土廠商核心技術與國際競爭力。

經濟部技術處處長邱求慧表示,Cadence 為立足台灣最久之 EDA 公司,35 年來一路成長為全流程設計工具之世界龍頭,也見證台灣半導體邁向全球頂尖,為台灣半導體產業最堅實的合作夥伴;期望 Cadence 持續支持台灣增加投資,為創新研發產學研合作注入新動能,攜手創造後摩爾時代,台灣半導體產業堅實的矽盾。」

Cadence 台灣區總經理宋栢安表示,35 年來 Cadence 與台灣產業併肩厚植研發根基、釋放創新活力。Cadence 見證台灣的成功,更是關鍵的推手。Cadence 技術已經從晶片、系統跨到生技、製藥等領域,提供包含矽智財(IP)、單晶片到封裝,乃至系統相對應解決方案,在世界各地實現眾多先端設計創新。Cadence 擴大投入在台研發投資,並與學研單位深化合作下,我們對「全流程智慧系統設計自動化」產品在台灣的播種與成長深具信心,必定可以協助本土產業再締造屬於台灣的榮耀與驕傲。」

(首圖圖說:(由左至右) Cadence 台灣區總經理宋栢安、Cadence 研發副總裁 Don Chan、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、Cadence 資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶 Chin-Chi Teng、經濟部技術處處長邱求慧、Cadence 資深副總裁暨客製化 IC 及 PCB 事業群總經理 Tom Beckley、中央研究院林本堅院士暨清華大學半導體學院院長、Cadence 全球副總裁暨亞太及日本區總裁石豐瑜;首圖來源:Cadence;資料來源:Cadence)