傳日美今發表晶片合作聲明，公布下一代半導體路線圖

根據日媒《讀賣新聞》報導，日本和美國預計今（26 日）發布一份有關半導體和先進技術合作的聯合聲明，包括日美聯合開發下一代半導體的路線圖，以及在 AI 和量子技術的合作計畫。

報導稱，兩國將在日本經濟產業大臣西村康稔和美國商務部長吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）在底特律舉行的會議上發表聲明。

日本近年積極振興半導體產業，除力邀台積電赴日設廠外，也透過補助吸引三星、美光前來設廠，並資助日本土製造商 Rapidus，盼其 2027 年前製造 2 奈米晶片。此外，日本產學也動起來，合作設計 7 奈米晶片，目前傳出很可能找台積電生產晶片。

• Japan, US to issue statement on chip cooperation

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