日月光 FOCoS-Bridge 整合多顆 ASIC 封裝技術加速人工智慧創新
作者 | 發布日期 2023 年 06 月 01 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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日月光 FOCoS-Bridge 整合多顆 ASIC 封裝技術加速人工智慧創新

封測大廠日月光半導體今日宣布，Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 實現最新突破的技術，在 70×78mm 尺寸的大型高效能封裝體中透過 8 個橋接連接 (Bridge) 整合 2 顆 ASIC 和 8 個高頻寬記憶體 (HBM) 元件。

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