聯發科與輝達在車用領域聯手，從車用座艙系統到自駕車晶片市場，可能出現變化。它們的互利合作，目標就是挑戰高通在車用市場打下的多年基礎。
根據《財訊》報導，今年台北國際電腦展（COMPUTEX）宛如是一場輝達創辦人黃仁勳的個人秀，AI伺服器相關廠商更是幾乎搶盡鋒頭；而輝達與聯發科技在車用領域的聯手，雖也是會場重點消息，但兩家IC設計大廠的合作，將為車用座艙系統（cockpit），乃至於自駕車晶片市場帶來什麼影響？
回顧此次合作重點，聯發科主要會借重輝達在車用GPU（圖形處理器）的技術，以及廣泛的車用軟體環境與工具等，預計採用台積電3奈米製程，再搭配輝達Chiplet技術整合GPU晶片與相關IP等，共同打造新一代車用座艙系統單晶片，該晶片預計2026年投產，2027年正式推出。
深耕台積電 具議價能力
車用市場有多大？《財訊》分析，根據全球最大IC設計大廠高通2022年「車用投資人大會」的資料，預估2030年車用電子整體潛在市場產值，單以車用座艙系統就有250億美元，而ADAS（先進駕駛輔助系統）與自動駕駛則有590億美元。無怪乎車用電子成為諸多半導體大廠的兵家必爭之地。
聯發科找上輝達合作，無非是想在車用座艙系統晶片市場快速打開市占率；畢竟，高通過去在車用領域的耕耘已有不短的時間。從高通官方過去在車聯網以及座艙系統領域，早已不斷地發布客戶採用其方案的情況來看，不難判斷高通在該市場應有一定的地位，再加上手機市場的成長動能已不若5G商用初期有相當程度的爆發力，6G標準也仍未底定，更遑論商轉日期更是遙遙無期的情況下，聯發科的確很需要從車用座艙系統獲得新的成長動能。
然而，聯發科有什麼優勢呢？第一，3奈米用在車用半導體市場，可能是製程領先的節點。聯發科採用3奈米製程自然是有跡可循，儘管今年台積電的3奈米主要還是供貨給蘋果與英特爾等主要客戶，但若按照台積電過往在先進製程的做法來看，每當新一代製程推出之後，台積電大多皆會有後續的車規版本推出，以滿足車用晶片客戶的需求，像是恩智浦半導體採用台積電的5奈米製程即是一例。
而以目前的市場消息來判斷，台積電的2奈米最快也要到2025年才能量產，若將時序推移至2027年，3奈米用在車用半導體市場，可能也會成為製程領先的重要節點。
綜觀目前有能力投入車用座艙系統的車用晶片業者如德州儀器、恩智浦半導體與瑞薩電子等，現階段所能採用最先進的製程也不過五奈米節點，聯發科挾著與台積電的長期合作關係，其採購議價能力自然更優於前述提及的德州儀器等傳統車用晶片業者；換言之，聯發科屆時所推出的車用座艙晶片方案，應具有相當的競爭優勢。
第二，輝達過去在車用領域的著墨，其實已有不短的時間，甚至不斷推出新一代產品線，來滿足當時的車載資通訊系統市場需求，再加上輝達近年以完整的軟硬體方案在ADAS與自駕車市場來取得客戶的信任，累積了相當深厚的市場基礎，輝達早已是全球汽車產業生態系統相當重要的軟硬體方案的供應商。
借助輝達地位 切入供應鏈
《財訊》分析，所以聯發科找上輝達合作，除了借重輝達優異的軟硬體方案外，更重要的，莫過於輝達本身早已是汽車產業重要的合作夥伴之一，聯發科可以在短時間內快速切入車廠的供應鏈。
而對輝達來說，拉攏聯發科也有其盤算。日前高通宣布收購以色列車聯網晶片業者Autotalks；根據Counterpoint的研究數據顯示，高通在車聯網晶片的市占就高達80%，如今收購Autotalks，就等於高通在全球車聯網晶片市場已經毫無對手，加上鴻海以鴻騰精密科技名義，投資Autotalks 1000萬美元，其實這也會為高通與鴻海在汽車領域可能帶來合作的契機。
此外，觀察高通今年在美國消費電子展發布的Snapdragon Ride Flex SoC，可以明確得知，高通有意以單一晶片方案，同時滿足車用座艙與ADAS需求，有別於過往各自提供獨立系統單晶片的做法，也不難看出高通在車用領域有著相當程度的野心。
如今輝達在ADAS領域表現的確不俗，以現階段聯發科在ADAS也沒有太多具體解決方案的情況下，聯發科或許會延續與輝達在座艙系統合作的策略，以長期合作的方式，來持續動搖高通過去在車用市場所累積的基礎，多少也有攜手在車聯網領域牽制高通的意味，未來發展值得關注。
（本文由 財訊 授權轉載）
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